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訂單金額高達12億美元！中芯國際與ASML達成新的設備采購協(xié)議
訂單金額高達12億美元！中芯國際與ASML達成新的設備采購協(xié)議
中芯國際與ASML達成的設備采購協(xié)議，確實是一項金額高達12億美元的重要合作。以下是對這一事件的詳細分析：一、采購協(xié)議概述中芯國際與ASML簽訂了設備采購協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，中芯國際將向ASML采購用于生產晶圓的設備。此次采購的總金額高達12億美元（約合人民幣77.5億元至77.6億元），顯示了中芯國際在擴大產能和提升技術水平方面的堅定決心......
光刻系統(tǒng) 晶圓 ASML
2021-03-05
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6.66億美元甩賣兩座晶圓廠之后，格芯又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產
6.66億美元甩賣兩座晶圓廠之后，格芯又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產
關于格芯（GlobalFoundries）先以6.66億美元甩賣兩座晶圓廠，后又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產的情況，以下是對此事件的詳細分析：一、甩賣兩座晶圓廠甩賣背景：格芯在先進制程方面的投入巨大，但面臨技術挑戰(zhàn)和市場競爭壓力，最終決定放棄7nm工藝的投資和研發(fā)。大客戶AMD轉投臺積電，對格芯的業(yè)績造成沖擊。由于業(yè)績虧損，格芯選擇......
三座晶圓 安森美半... AMD
2021-03-05
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vivo S9正式發(fā)布：首發(fā)天璣1100 5G芯片，首創(chuàng)微縫式柔光燈，定價2999元起！
vivo S9正式發(fā)布：首發(fā)天璣1100 5G芯片，首創(chuàng)微縫式柔光燈，定價299...
vivo S9作為一款備受矚目的智能手機，其正式發(fā)布時帶來了多項創(chuàng)新技術和強大的硬件配置。以下是對vivo S9正式發(fā)布的相關信息的詳細歸納：一、硬件配置處理器：vivo S9首發(fā)搭載了天璣1100旗艦級5G芯片，該芯片采用6nm先進工藝制程。CPU大核為行業(yè)領先的A78架構，主頻高達2.6GHz；GPU采用ARM G77架構，主頻達到8......
柔光燈 超微距對... 運動抓拍
2021-03-05
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上海臨港發(fā)布第三代半導體支持政策：建設世界級 “東方芯港”
上海臨港發(fā)布第三代半導體支持政策：建設世界級 “東方芯港”
上海臨港新片區(qū)為了推動第三代半導體產業(yè)的發(fā)展，發(fā)布了相關支持政策，并致力于建設世界級的“東方芯港”。以下是對該政策及其目標的詳細解讀：一、政策背景與目標上海臨港新片區(qū)發(fā)布了《中國（上海）自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)集成電路產業(yè)專項規(guī)劃（2021-2025）》（簡稱《規(guī)劃》），明確提出了將上海臨港建設成為世界級的“東方芯港”的目標?！兑?guī)劃》旨在......
半導體 工業(yè)互聯(lián)... 智能終端
2021-03-05
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中芯國際回應設備商產品獲美許可：盡最大努力
中芯國際回應設備商產品獲美許可：盡最大努力
針對設備商產品獲美許可這一事件，中芯國際給出了正式回應。以下是中芯國際回應的詳細分析：回應內容中芯國際表示會“盡最大努力，持續(xù)攜手全球產業(yè)鏈伙伴，保證公司生產連續(xù)性及擴產規(guī)劃不受影響”。同時，中芯國際還強調：“雖然不確定性依然存在，但我們始終堅持依法合規(guī)經(jīng)營，有信心保證公司短期內生產經(jīng)營不受重大不利影響。”背景分析市場傳言：此前市場傳言中......
中芯國際 晶圓 工藝制程
2021-03-04
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史上罕見罰單：英特爾侵犯芯片專利被判賠償 22 億美元
史上罕見罰單：英特爾侵犯芯片專利被判賠償 22 億美元
英特爾因侵犯芯片專利被判賠償22億美元的事件，確實堪稱史上罕見罰單。以下是對該事件的詳細梳理：一、事件背景原告方：VLSI科技公司，一家持有兩項關鍵芯片生產專利的公司。被告方：英特爾公司，全球知名的芯片制造商。審判地點：美國得克薩斯州一家聯(lián)邦法庭。二、專利詳情專利一：集成電路存儲器低電壓工作技術，專利編號為US7523373，以保證存儲芯......
英特爾 人工智能 卡爾半導...
2021-03-04
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專家稱全球汽車芯片供需失衡或蔓延至今年二季度
專家稱全球汽車芯片供需失衡或蔓延至今年二季度
關于專家稱全球汽車芯片供需失衡或蔓延至今年（2025年）二季度這一觀點，可以從以下幾個方面進行分析：一、汽車芯片供需現(xiàn)狀需求增長：隨著汽車電動化、智能化的推進，汽車芯片需求不斷增加。特別是新能源汽車的普及，對車載芯片的數(shù)量和質量提出了更高要求。根據(jù)市場研究機構的數(shù)據(jù)，預計到2025年，單車平均芯片數(shù)量需求將會在1000顆以上，更高級別的智......
汽車芯片 制裁政策 汽車工業(yè)...
2021-03-04
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工信部：政府將對芯片產業(yè)在國家層面上大力扶持
工信部：政府將對芯片產業(yè)在國家層面上大力扶持
工信部明確表示，政府將在國家層面上對芯片產業(yè)進行大力扶持。這一表態(tài)體現(xiàn)了中國政府對芯片產業(yè)的高度重視和堅定決心。以下是對此政策的詳細解讀：一、政策背景隨著全球科技競爭的日益激烈，芯片作為信息技術的核心基礎，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。中國政府深知芯片產業(yè)對于國家經(jīng)濟安全和科技發(fā)展的重要性，因此出臺了一系列政策措施，旨在推動芯片產業(yè)的自主可控和高質......
芯片產業(yè) 集成電路 軟件產業(yè)
2021-03-03
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零部件庫存告急，傳中芯國際已獲14nm及以上成熟制程許可
零部件庫存告急，傳中芯國際已獲14nm及以上成熟制程許可
關于零部件庫存告急以及中芯國際已獲14nm及以上成熟制程許可的情況，以下是對這兩個問題的詳細解答：一、零部件庫存告急目前，全球半導體行業(yè)面臨著零部件庫存告急的問題。這主要是由于半導體產業(yè)鏈復雜且高度全球化，任何環(huán)節(jié)的短缺都可能導致整個產業(yè)鏈的動蕩。加之近年來全球貿易環(huán)境的不確定性增加，以及地緣政治因素的影響，使得半導體零部件的供應更加緊張......
中芯國際 半導體設... EUV光...
2021-03-03
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消息稱臺積電 2022 年開始量產 3nm 芯片，瞄準蘋果 iPhone 15 的 A17 芯片
消息稱臺積電 2022 年開始量產 3nm 芯片，瞄準蘋果 iPhone 15 ...
確實，有消息稱臺積電在2022年開始量產3nm芯片，并瞄準了蘋果iPhone 15的A17芯片。以下是對這一消息的詳細分析：一、臺積電3nm芯片量產計劃臺積電作為半導體制造領域的領軍企業(yè)，一直在不斷推動工藝技術的升級。根據(jù)公開信息，臺積電在2022年成功實現(xiàn)了3nm芯片的量產。這一里程碑的達成，標志著臺積電在先進制程技術上的又一次重大突破......
臺積電 聯(lián)發(fā)科 A16芯...
2021-03-03
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產能緊缺，消息稱三星電子將外包芯片制造
產能緊缺，消息稱三星電子將外包芯片制造
關于三星電子將外包芯片制造的消息，確實反映了當前半導體行業(yè)產能緊缺的現(xiàn)狀以及三星電子可能采取的應對策略。以下是對此消息的詳細分析：一、產能緊缺背景近年來，隨著智能手機、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等領域的快速發(fā)展，對芯片的需求急劇增加。然而，芯片制造是一個高度復雜且資本密集的行業(yè)，需要長時間的研發(fā)和巨額的投資。因此，在需求激增的情況下，芯片制造產能......
芯片制造 晶圓代工 格芯
2021-03-03
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小米盧偉冰：手機芯片缺貨，不是缺，而是極缺！
小米盧偉冰：手機芯片缺貨，不是缺，而是極缺！
小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰確實曾公開表示手機芯片存在嚴重的缺貨問題。以下是對這一問題的詳細分析：一、盧偉冰的表態(tài)盧偉冰在個人微博上指出，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺?！边@一表態(tài)反映了當時手機芯片市場的嚴峻形勢。他還進一步解釋，一部手機會有100多顆芯片，而當時最短缺的是處理器芯片、屏幕驅動芯片、電源充電這三類芯片。......
手機芯片 芯片缺貨 小米
2021-03-02
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摩根大通：全球芯片需求比產能高 10%-30%，產能增加至少需要 3 個季度
摩根大通：全球芯片需求比產能高 10%-30%，產能增加至少需要 3 個季度
摩根大通曾指出，全球芯片需求比產能高出10%-30%，并且產能的增加至少需要3個季度。以下是對這一觀點的詳細分析：一、全球芯片需求與產能現(xiàn)狀目前，全球對于芯片的需求持續(xù)高漲，而產能卻無法滿足這一需求。摩根大通的數(shù)據(jù)表明，需求比產能高出10%-30%，這意味著市場上存在較大的供需缺口。這種供需不平衡的狀況已經(jīng)持續(xù)了相當長一段時間，并對多個行......
摩根大通 GPU ... RTX ...
2021-03-02
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面對亞洲代工商競爭，美國 370 億美元補貼芯片制造能奏效嗎
面對亞洲代工商競爭，美國 370 億美元補貼芯片制造能奏效嗎
面對亞洲代工商的競爭，美國通過提供高達370億美元的補貼來支持芯片制造是否奏效，這是一個復雜的問題，涉及多個方面的考量。首先，從資金規(guī)模上看，370億美元的補貼無疑是一筆巨額資金，對于推動美國芯片制造業(yè)的發(fā)展具有重要意義。這筆資金可以用于支持芯片制造企業(yè)的研發(fā)、生產、擴建等方面，從而增強其市場競爭力。此外，補貼還可以吸引更多的國際巨頭在美......
芯片制造 供應鏈 臺積電
2021-03-02
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分析師預計全球芯片短缺將持續(xù)到 2022 年，GPU 備貨將受影響
分析師預計全球芯片短缺將持續(xù)到 2022 年，GPU 備貨將受影響
關于分析師預計全球芯片短缺將持續(xù)到2022年，以及GPU備貨將受影響的情況，以下是對這一問題的詳細分析和解答：一、全球芯片短缺背景近年來，全球芯片短缺問題日益凸顯，主要是由于以下原因造成的：需求激增：隨著科技的飛速發(fā)展，智能手機、電腦、汽車電子等電子產品對芯片的需求不斷增加。特別是在汽車電子領域，隨著自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等技術的興起，對芯片的......
全球芯片 AMD 汽車芯片
2021-03-02
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中國主導國際團隊研發(fā)新型可編程光量子芯片
中國主導國際團隊研發(fā)新型可編程光量子芯片
中國主導國際團隊研發(fā)的新型可編程光量子芯片是一項具有重大意義的科技創(chuàng)新。以下是對該芯片的詳細解讀：一、研發(fā)背景與團隊背景：隨著量子信息技術的快速發(fā)展，光量子芯片作為實現(xiàn)光量子計算機大規(guī)模應用的關鍵技術之一，受到了廣泛關注。為了推動這一領域的發(fā)展，中國科研人員主導的國際團隊展開了深入研究。團隊：該研發(fā)團隊由國防科技大學、軍事科學院、中山大學......
可編程光... 微納加工 可編程動...
2021-03-02
23
中國科大研制出新型隔離電源芯片
中國科大研制出新型隔離電源芯片
中國科學技術大學（中國科大）確實研制出了新型隔離電源芯片，以下是關于該芯片的詳細介紹：一、研制背景與團隊中國科大國家示范性微電子學院程林教授課題組在全集成隔離電源芯片設計領域取得了重要成果。該課題組利用先進的玻璃扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，提出了一種全新的隔離電源芯片設計方案。二、技術特點與創(chuàng)新高性能微型變壓器：該芯片通過在單個玻......
隔離電源... 無磁芯隔... 發(fā)射芯片
2021-03-02
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工信部稱將對芯片產業(yè)在國家層面上大力扶持，中芯國際漲超 8%
工信部稱將對芯片產業(yè)在國家層面上大力扶持，中芯國際漲超 8%
工信部稱將對芯片產業(yè)在國家層面上大力扶持，這一消息對芯片行業(yè)及相關企業(yè)產生了積極影響，中芯國際的股價因此漲幅超過8%。以下是對此事件的詳細分析：一、工信部扶持芯片產業(yè)的背景芯片產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀：近年來，中國芯片產業(yè)取得了顯著進展，但在某些高端領域仍依賴進口。為提升國產芯片的自給率，中國政府決定在國家層面上對芯片產業(yè)進行大力扶持。芯片產業(yè)的重......
中芯國際 軟件產業(yè) 芯片產業(yè)
2021-03-02
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GPU 天數(shù)智芯完成 C 輪 12 億元融資，7 nm 云端芯片已 “點亮”
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工信部稱將對芯片產業(yè)在國家層面上大力扶持，這一消息對芯片行業(yè)及相關企業(yè)產生了積極影響，中芯國際的股價因此漲幅超過8%。以下是對此事件的詳細分析：一、工信部扶持芯片產業(yè)的背景芯片產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀：近年來，中國芯片產業(yè)取得了顯著進展，但在某些高端領域仍依賴進口。為提升國產芯片的自給率，中國政府決定在國家層面上對芯片產業(yè)進行大力扶持。芯片產業(yè)的重......
天數(shù)智芯 云端計算... 編程能力
2021-03-02
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全球缺芯怎么破，工信部：支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力、加強供應鏈建設
全球缺芯怎么破，工信部：支持企業(yè)持續(xù)提升集成電路的供給能力、加強供應鏈建設
面對全球缺芯問題，工信部采取了積極措施來支持企業(yè)提升集成電路的供給能力和加強供應鏈建設。以下是對這一問題的詳細解答：一、全球缺芯的背景與原因近年來，全球范圍內出現(xiàn)了芯片短缺的問題，這主要由以下幾個原因造成：疫情導致的供需失衡：疫情期間，各大車企預估人們出行會大幅減少，對汽車的使用度會下降，因此芯片廠關于車規(guī)級芯片的訂單減少，轉而將產能給了......
全球缺芯
2021-03-01
29