原標題：6.66億美元甩賣兩座晶圓廠之后，格芯又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產(chǎn)

關于格芯（GlobalFoundries）先以6.66億美元甩賣兩座晶圓廠，后又宣布投資14億美元對三座晶圓廠擴產(chǎn)的情況，以下是對此事件的詳細分析：

一、甩賣兩座晶圓廠

1. 甩賣背景：

• 格芯在先進制程方面的投入巨大，但面臨技術(shù)挑戰(zhàn)和市場競爭壓力，最終決定放棄7nm工藝的投資和研發(fā)。

• 大客戶AMD轉(zhuǎn)投臺積電，對格芯的業(yè)績造成沖擊。

• 由于業(yè)績虧損，格芯選擇出售旗下兩座晶圓廠以緩解財務壓力。

2. 甩賣詳情：

• 2019年2月初，格芯以2.36億美元的價格將位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圓廠賣給世界先進半導體公司（隸屬于臺積電集團）。

• 2019年4月22日，格芯宣布與安森美半導體達成最終協(xié)議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元。

• 這兩座晶圓廠的總售價為6.66億美元。

二、投資14億美元擴產(chǎn)三座晶圓廠

1. 投資背景：

• 自2020年下半年以來，全球晶圓代工產(chǎn)能開始持續(xù)緊缺，晶圓代工價格持續(xù)上漲。

• 格芯為了應對市場旺盛的需求，決定投資擴產(chǎn)以提升產(chǎn)能。

2. 投資詳情：

• 格芯計劃投資14億美元，主要用于提升位于美國、新加坡和德國的三座晶圓代工廠的產(chǎn)能。

• 這14億美元的投資中，有約1/3的資金來自于客戶預付款。

• 格芯表示，從2022年開始，這些工廠將提高產(chǎn)量，主要生產(chǎn)12nm到90nm的芯片。

3. 擴產(chǎn)效果：

• 格芯CEO預計，公司2021年的產(chǎn)量將增長13%，2022年預計將增長20%。

• 擴產(chǎn)計劃有助于格芯提升在全球晶圓代工市場的競爭力，并緩解芯片短缺帶來的壓力。

三、格芯的其他發(fā)展計劃

1. 建設新廠：

• 格芯正在考慮在美國紐約州馬耳他鎮(zhèn)附近建造新的晶圓廠，并已獲得約66英畝（約26.7公頃）的土地購買選擇權(quán)。

• 新廠的建設時間取決于美國《CHIPS法案》的資金補貼何時到位。

2. 上市時間：

• 格芯的IPO上市時間有可能從2022年末提前到2021年末或2022年上半年。

綜上所述，格芯在面臨先進制程挑戰(zhàn)和業(yè)績虧損的情況下，選擇了出售兩座晶圓廠以緩解財務壓力。然而，隨著全球晶圓代工產(chǎn)能的緊缺和市場需求的旺盛，格芯又決定投資14億美元對三座晶圓廠進行擴產(chǎn)。這一舉措有助于格芯提升產(chǎn)能和市場競爭力，并緩解芯片短缺帶來的壓力。同時，格芯還在考慮建設新廠和提前上市時間等發(fā)展計劃。