原標(biāo)題：中國(guó)科大研制出新型隔離電源芯片

中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)（中國(guó)科大）確實(shí)研制出了新型隔離電源芯片，以下是關(guān)于該芯片的詳細(xì)介紹：

一、研制背景與團(tuán)隊(duì)

中國(guó)科大國(guó)家示范性微電子學(xué)院程林教授課題組在全集成隔離電源芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了重要成果。該課題組利用先進(jìn)的玻璃扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）技術(shù)，提出了一種全新的隔離電源芯片設(shè)計(jì)方案。

二、技術(shù)特點(diǎn)與創(chuàng)新

1. 高性能微型變壓器：該芯片通過(guò)在單個(gè)玻璃襯底上利用三層再布線層（RDL）實(shí)現(xiàn)了高性能微型變壓器的繞制，并完成與發(fā)射和接收芯片的互聯(lián)。這一設(shè)計(jì)有效地提高了芯片的轉(zhuǎn)換效率和功率密度。

2. 玻璃扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)：研究者利用此技術(shù)將接收和發(fā)射芯片通過(guò)封裝上可再布線層制成的微型變壓器進(jìn)行互聯(lián)封裝，不需要額外的變壓器芯片，從而克服了現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)中需要多顆芯片的缺點(diǎn)。

3. 可變電容的功率管柵極電壓控制技術(shù)：該研究中還提出了一種采用了可變電容的功率管柵極電壓控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了在更寬的電源電壓范圍下，控制柵極峰值電壓使其保持在最佳的安全電壓范圍，而無(wú)需采用特殊厚柵氧工藝的功率管，從而提高了效率和降低了成本。

三、測(cè)試成果與性能

最終測(cè)試結(jié)果表明，該隔離電源芯片實(shí)現(xiàn)了46.5%的峰值轉(zhuǎn)換效率和最大1.25W的輸出功率，并且最終的封裝尺寸僅有5mm×5mm。在目前所報(bào)道的無(wú)磁芯隔離電源芯片中，該芯片的效率和功率密度均為最高。

四、學(xué)術(shù)發(fā)表與認(rèn)可

該研究成果以題為“A 1.25W 46.5%-Peak-Efficiency Transformer-in-Package Isolated DC-DC Converter Using Glass-Based Fan-Out Wafer-Level Packaging Achieving 50mW/mm2 Power Density”的論文，發(fā)表在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最gao級(jí)別會(huì)議IEEE International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）上。這是中國(guó)科大首次以第一作者單位在該會(huì)議上發(fā)表論文。由于ISSCC在學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)界受到極大關(guān)注，該成果也獲得了廣泛的認(rèn)可。

五、應(yīng)用前景與意義

隔離電源芯片對(duì)于在惡劣的工業(yè)環(huán)境中保證系統(tǒng)的安全和可靠性起到至關(guān)重要的作用。該新型隔離電源芯片的研發(fā)成功，不僅提高了芯片的轉(zhuǎn)換效率和功率密度，還降低了成本，為隔離電源芯片的設(shè)計(jì)提供了新的解決方案。該成果有望在未來(lái)的工業(yè)應(yīng)用中發(fā)揮重要作用，推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

綜上所述，中國(guó)科大研制出的新型隔離電源芯片具有顯著的技術(shù)特點(diǎn)和創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，其測(cè)試成果和學(xué)術(shù)發(fā)表也充分證明了該芯片的性能和學(xué)術(shù)價(jià)值。該成果的應(yīng)用前景廣闊，有望為相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。