一直以來臺積電都是全球半導(dǎo)體行業(yè)龍頭企業(yè)，在 2018 年將憑借其先進(jìn)的 7nm 芯片制造工藝擊敗三星，獲得了超過 40 多家客戶的訂單?？蛻舭ㄌO果、華為、高通等多家知名企業(yè)。 近日有外媒報(bào)道稱，臺積電已開始加快下一代 2nm 節(jié)點(diǎn)的研發(fā)，將在 2020 年第四季度開始生產(chǎn) 5nm 的產(chǎn)品，3nm 節(jié)點(diǎn)將于 2021 年上半年投入試生產(chǎn)，而批量生產(chǎn)應(yīng)于 2022 年開始。 臺積電進(jìn)程加快，也讓蘋果進(jìn)一步加強(qiáng)與臺積電的合作以保證制程領(lǐng)先優(yōu)勢。據(jù)外媒報(bào)道，臺積電將如期推出 iPhone 和 iPad 的蘋果 A16 芯片，該芯片將采用臺積電的 3nm 工藝，并于 2022 年上市。