美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日發(fā)布了2023年美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》，從行業(yè)概述、全球市場(chǎng)、資本支出和研發(fā)投資、工作崗位、生產(chǎn)效率五大方面概述了美國半導(dǎo)體年度行業(yè)現(xiàn)狀，以翔實(shí)的數(shù)據(jù)展示了美國半導(dǎo)體行業(yè)和全球市場(chǎng)的趨勢(shì)。SIA早前還發(fā)布了美國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)地圖。這張地圖包括半導(dǎo)體制造、設(shè)計(jì)、研發(fā)等的......

關(guān)于2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)是否會(huì)復(fù)刻1996年的衰退，我們需要結(jié)合多個(gè)方面的數(shù)據(jù)和趨勢(shì)來進(jìn)行分析。首先，回顧1996年的半導(dǎo)體市場(chǎng)，當(dāng)時(shí)由于DRAM的價(jià)格一路下跌，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的營(yíng)業(yè)額下降7%，僅達(dá)1410億美元。然而，這一衰退在一定程度上被微型部件的營(yíng)業(yè)額上升所抵消，實(shí)際增長(zhǎng)為6%。再來看2022年的半導(dǎo)體市場(chǎng)情況。根據(jù)世界半導(dǎo)體......

一、引言芯片戰(zhàn)爭(zhēng)，作為國運(yùn)背后的終極競(jìng)賽，其重要性不容忽視。在全球化背景下，芯片已成為推動(dòng)科技進(jìn)步、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全的關(guān)鍵要素。當(dāng)前，中美等大國在芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，這不僅是一場(chǎng)技術(shù)之戰(zhàn)，更是一場(chǎng)關(guān)乎國家未來命運(yùn)的戰(zhàn)略之戰(zhàn)。二、芯片戰(zhàn)爭(zhēng)的背景技術(shù)進(jìn)步與需求增長(zhǎng)：隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能、低功耗芯片的需求不......

芯片供需大反轉(zhuǎn)的原因可以歸結(jié)為以下幾點(diǎn)：全球芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)則變動(dòng)：近年來，全球芯片半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一次重大的供應(yīng)情況大反轉(zhuǎn)。這主要是由于對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)則進(jìn)行了修改，超過4000家芯片半導(dǎo)體企業(yè)受到了限制，無法自由出貨。例如，美國、日本和荷蘭三國簽訂了三方協(xié)議，進(jìn)一步限制了先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的出貨。這種全球范圍內(nèi)的限制導(dǎo)致了供應(yīng)緊張，使得芯片供應(yīng)情......

泰克攜手第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)（CASAS）的合作，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、合作背景與目的泰克科技與CASAS的合作，旨在攻克第三代半導(dǎo)體測(cè)試難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。作為CASAS的理事單位，泰克科技與高校、科研機(jī)構(gòu)緊密合作，站在產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的前沿，參與標(biāo)準(zhǔn)的討論制定，通過領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量解決方案，解決工程師的困......

SRII（青島四方思銳智能技術(shù)有限公司）在CICD 2021（2021年中國集成電路制造年會(huì)）上的亮相，以先進(jìn)ALD（原子層沉積）技術(shù)賦能第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，展現(xiàn)了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和市場(chǎng)前景。以下是對(duì)該事件的詳細(xì)分析：一、SRII的亮相背景隨著新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)能、手機(jī)快充等應(yīng)用的興起，第三代半導(dǎo)體材料如SiC（碳化硅）和......

Amkor宣布越南新建SiP封測(cè)廠，助力越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)Amkor宣布在越南新建SiP封測(cè)廠，這一舉措無疑為越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了新的動(dòng)力。以下是關(guān)于此事件的具體分析和相關(guān)信息：一、事件概述時(shí)間：Amkor宣布新建SiP封測(cè)廠的消息于2021年11月4日公布，計(jì)劃于2022年開始動(dòng)工，預(yù)計(jì)2023年下半年實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。地點(diǎn)：新工廠選址在......

“浙麗創(chuàng)芯！半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)院士論壇在麗水舉辦”這一活動(dòng)，作為第十屆“智匯麗水”人才科技峰會(huì)的重要環(huán)節(jié)之一，于近年來在浙江麗水順利舉行。以下是對(duì)該活動(dòng)的詳細(xì)概述：一、活動(dòng)背景與目的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家信息安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其重要性不言而喻。隨著全球科技和產(chǎn)業(yè)革命的加速推進(jìn)，加快發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為培育發(fā)展新動(dòng)......

韓國京畿道計(jì)劃打造“世界最大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心”的舉措，體現(xiàn)了其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志。以下是對(duì)該計(jì)劃的具體分析：一、計(jì)劃背景與目標(biāo)韓國京畿道政府近年來積極推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，旨在通過一系列戰(zhàn)略舉措，將京畿道打造成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心。該計(jì)劃的具體目標(biāo)包括：成為世界級(jí)半導(dǎo)體原材料、配件和設(shè)備技術(shù)開發(fā)樞紐：京畿道計(jì)劃通過技術(shù)創(chuàng)新和研發(fā)投入......