意法半導(dǎo)體已將其 STM32Cube.AI 機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境置于云端?！　∨c現(xiàn)有的離線版本并行，意法半導(dǎo)體已將其 STM32Cube.AI 機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)環(huán)境放入云端，并配有可云訪問的意法半導(dǎo)體MCU板進(jìn)行測(cè)試?！　∵@兩個(gè)版本都從TensorFlow，PyTorch或ONNX文件為STM32微控制器生成優(yōu)化的C代碼。開發(fā)人員云版本使用與......

　　賽普拉斯半導(dǎo)體的PSoC 4700“感應(yīng)任何東西”MCU系列為32位Arm Cortex-M0/M0+ PSoC 4 MCU產(chǎn)品組合添加了先進(jìn)的傳感技術(shù)，為工業(yè)、汽車和消費(fèi)者應(yīng)用提供新的創(chuàng)新解決方案。該系列包括PSoC 4700S系列，該系列具有先進(jìn)的感應(yīng)傳感技術(shù)MagSense，可用于高度可靠的人機(jī)界面，以及其他需要金屬物體感應(yīng)......

　　　　意法半導(dǎo)體(ST)推出迄今為止最實(shí)惠的STM32C0系列，擴(kuò)大了STM32 MCU系列的覆蓋范圍?！　∫夥ò雽?dǎo)體(ST)推出迄今為止最實(shí)惠的STM32C0系列，擴(kuò)大了STM32微控制器(MCU)系列的覆蓋范圍。STM32 MCU用于全球數(shù)十億種智能工業(yè)、醫(yī)療和消費(fèi)類產(chǎn)品。憑借數(shù)千個(gè)現(xiàn)有的STM32零件號(hào)，產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員可以以適合其......

　　　　意法半導(dǎo)體的MCU AI開發(fā)人員云支持訪問在線服務(wù)，對(duì)STM32板上的邊緣AI模型進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試?！　∫夥ò雽?dǎo)體(ST)為嵌入式AI開發(fā)人員和數(shù)據(jù)科學(xué)家擴(kuò)展了面向嵌入式AI開發(fā)人員和數(shù)據(jù)科學(xué)家的解決方案，推出了一套業(yè)界首創(chuàng)的全新工具和服務(wù)，通過輔助硬件和軟件決策，將邊緣AI技術(shù)更快、更復(fù)雜地推向市場(chǎng)。STM32Cube.AI 開發(fā)......

　　　　根據(jù) Gartner 的數(shù)據(jù)，2022 年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng) 1.1%，達(dá)到 6017 億美元，高于 2021 年的 5950 億美元?！　「鶕?jù) Gartner Inc. 的初步結(jié)果，2022 年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng) 1.1%，達(dá)到 6017 億美元，高于 2021 年的 5950 億美元。前 25 家半導(dǎo)體供應(yīng)商的總收入在 20......

　　　　意法半導(dǎo)體最新的功率半導(dǎo)體電橋簡(jiǎn)化了組裝，與傳統(tǒng)的TO型封裝相比，功率密度更高。　　意法半導(dǎo)體(ST)推出了五款采用常用配置的功率半導(dǎo)體電橋，采用先進(jìn)的ACEPACK SMIT封裝，與傳統(tǒng)的TO型封裝相比，簡(jiǎn)化了組裝并提高了功率密度?！　」こ處熆梢詮膬蓚€(gè)STPOWER 650V MOSFET半橋、一個(gè)600V超快二極管橋、一個(gè)......

　　該設(shè)施于2024年完工后，將使Ardentec在新加坡的現(xiàn)有制造能力增加一倍以上?！　“雽?dǎo)體測(cè)試服務(wù)公司Ardentec Group最近在新加坡兀蘭工業(yè)園的新測(cè)試設(shè)施破土動(dòng)工。新的6層工廠(Fab2)是Ardentec在全球的第14個(gè)工廠。Ardentec投資超過2.5億新元，將在滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體測(cè)試服務(wù)不斷增長(zhǎng)的需求方面發(fā)揮重要作......

　　德國芯片制造商英飛凌科技(Infineon Technologies)正在尋找合適的公司，其首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示。雖然沒有透露任何具體的半導(dǎo)體公司的名字，但他提供了關(guān)于未來收購目標(biāo)的兩個(gè)提示。首先是電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛、可再生能源、數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 領(lǐng)域的公司。其次，需要足夠資金并希望加入公司的初......

　　意法半導(dǎo)體和eYs3D微電子將在CES 2023上展示他們?cè)诟哔|(zhì)量機(jī)器視覺方面的合作成果?！　∫夥ò雽?dǎo)體和eYs3D微電子將于1月5日至8日在拉斯維加斯舉行的CES 2023上展示他們?cè)诟哔|(zhì)量機(jī)器視覺方面的合作成果。通過現(xiàn)場(chǎng)演示，兩家公司將重點(diǎn)介紹由先進(jìn)的主動(dòng)編碼紅外技術(shù)制成的立體視頻和深度攝像頭如何增強(qiáng)中遠(yuǎn)工作范圍內(nèi)的特征識(shí)別和自......

SiC（碳化硅）與半導(dǎo)體垂直整合的復(fù)興是當(dāng)前半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì)，其背后的驅(qū)動(dòng)力在于SiC材料的優(yōu)越性能和半導(dǎo)體垂直整合帶來的效率提升。以下是關(guān)于SiC和半導(dǎo)體垂直整合復(fù)興的詳細(xì)分析：一、SiC材料的特性與優(yōu)勢(shì)優(yōu)越的物理性能：SiC材料具有耐高壓、耐高溫、低損耗等優(yōu)越性能，這些特性使得SiC器件在處理高功率和導(dǎo)熱方面比傳統(tǒng)硅材料更為有......

半導(dǎo)體的工作原理可以清晰地分為以下幾個(gè)主要部分進(jìn)行解釋：材料特性：半導(dǎo)體材料取自于元素周期表中金屬與非金屬的交界處，其導(dǎo)電性能在常溫下介于導(dǎo)體與絕緣體之間。典型的半導(dǎo)體材料有硅（Si）和鍺（Ge）等。本征半導(dǎo)體：純凈的具有晶體結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體稱為本征半導(dǎo)體。在常溫下，少數(shù)價(jià)電子由于熱運(yùn)動(dòng)獲得足夠的能量掙脫共價(jià)鍵的束縛成為自由電子，留下一個(gè)空位......

東芝建設(shè)新工廠以擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)能的舉措主要包括以下幾個(gè)方面：新工廠建設(shè)背景：東芝為了應(yīng)對(duì)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求，特別是在汽車電動(dòng)化和工業(yè)設(shè)備自動(dòng)化的背景下，決定建設(shè)新的工廠以擴(kuò)大產(chǎn)能。新工廠的具體信息：東芝在日本石川縣的主要分立器件生產(chǎn)基地建設(shè)了一座新的12英寸晶圓生產(chǎn)設(shè)施，總投資約1000億日元（約合52.5億人民幣）。該項(xiàng)目分......

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的數(shù)字電源組合控制器STNRG011A在過載管理方面進(jìn)行了顯著增強(qiáng)。以下是關(guān)于該控制器增強(qiáng)過載管理的詳細(xì)概述：1. 適用范圍功率范圍：STNRG011A適用于90W至300W的電源系統(tǒng)。2. 集成功能關(guān)鍵組件：該控制器集成了功率因數(shù)校正（PFC）控制器、LLC諧振半橋控制器、800V啟動(dòng)電......

在比較英偉達(dá)（NVDA）和臺(tái)灣半導(dǎo)體（TSM，通常指臺(tái)積電）在2023年的投資潛力時(shí)，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行考量：財(cái)務(wù)狀況與表現(xiàn)：英偉達(dá)（NVDA）：英偉達(dá)在2023年的總收入預(yù)計(jì)約為529億美元，這一數(shù)字超過了之前排名第一的英特爾。借助其在人工智能（AI）處理器領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，英偉達(dá)的收入幾乎是2022年的兩倍。此外，英偉達(dá)在風(fēng)險(xiǎn)投資領(lǐng)......

氧化鎵（Ga?O?），作為一種新型功率器件半導(dǎo)體材料，近年來受到了廣泛的關(guān)注和研究。以下是關(guān)于氧化鎵作為新一代功率器件半導(dǎo)體材料的詳細(xì)介紹：一、材料特性寬禁帶半導(dǎo)體：氧化鎵是一種寬禁帶半導(dǎo)體，其禁帶寬度（Eg）高達(dá)4.9eV，這使得它在高溫、高頻、高功率等極端條件下具有優(yōu)異的性能表現(xiàn)。優(yōu)異的物理性能：氧化鎵具有高熔點(diǎn)（約1900℃）、高硬......

半導(dǎo)體的可持續(xù)性確實(shí)是一個(gè)多維度的概念，它涵蓋了從材料選擇、生產(chǎn)過程、能源消耗、環(huán)境影響以及最終產(chǎn)品的回收再利用等多個(gè)方面。以下是半導(dǎo)體可持續(xù)性的一些主要形式：材料可持續(xù)性：選擇環(huán)境友好的原材料：例如，減少有毒物質(zhì)和重金屬的使用，采用更環(huán)保的替代材料。材料回收與再利用：對(duì)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的廢棄物和廢棄產(chǎn)品進(jìn)行有效的回收和處理，提取有價(jià)值的材......

意法半導(dǎo)體在加強(qiáng)USB Type-C電源IC和STM32 IP產(chǎn)品組合方面，主要采取了多項(xiàng)措施，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗和可靠性的不斷增長(zhǎng)的需求。以下是詳細(xì)的分析：USB Type-C端口保護(hù)IC的發(fā)布：意法半導(dǎo)體推出了TCPP03-M20 USB Type-C端口保護(hù)IC，這款芯片為雙角色輸電（DRP）應(yīng)用量身定制，特別適用于能給相連......

洛科半導(dǎo)體研發(fā)突破30周年洛科半導(dǎo)體作為半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者，迎來了其研發(fā)突破的30周年慶典。這三十年來，洛科一直致力于半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出了卓越的貢獻(xiàn)。在這三十年的歷程中，洛科不斷突破技術(shù)壁壘，取得了眾多令人矚目的研發(fā)成果。無論是集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造工藝，還是封裝測(cè)試等領(lǐng)域，洛科都展現(xiàn)出了強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力......

EPC（宜普電源轉(zhuǎn)換公司）和VIS（世界先進(jìn)集成電路股份有限公司）在8英寸氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體制造方面的合作伙伴關(guān)系非常明確，以下是對(duì)他們合作關(guān)系的詳細(xì)概述：合作背景：EPC作為全球氮化鎵功率場(chǎng)效應(yīng)管和集成電路的領(lǐng)導(dǎo)廠商，一直在尋求擴(kuò)大其高性能氮化鎵晶體管和集成電路的產(chǎn)能。VIS作為全球特殊集成電路制造服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，擁有高質(zhì)量的制......

2022年亞洲電子工程獎(jiǎng)是對(duì)亞洲地區(qū)在半導(dǎo)體和電子領(lǐng)域創(chuàng)新與技術(shù)發(fā)展的高度認(rèn)可。以下是對(duì)該獎(jiǎng)項(xiàng)的詳細(xì)概述，結(jié)合相關(guān)數(shù)字和信息進(jìn)行分點(diǎn)表示和歸納：獎(jiǎng)項(xiàng)背景：亞洲電子工程獎(jiǎng)旨在表彰和推動(dòng)亞洲地區(qū)在半導(dǎo)體和電子工程領(lǐng)域的創(chuàng)新與技術(shù)發(fā)展。該獎(jiǎng)項(xiàng)的設(shè)立，反映了亞洲在全球半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)中日益重要的地位。獲獎(jiǎng)情況：在2022年的評(píng)選中，多個(gè)項(xiàng)目和產(chǎn)品......