產(chǎn)品分類
英飛凌XHP 2&3 IGBT模塊的介紹、特性、及應(yīng)用
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英飛凌XHP 2和3 IGBT模塊專為1.7kV至6.5kV的大功率應(yīng)用而設(shè)計(jì)。英飛凌模塊是牽引、CAV和中壓驅(qū)動等苛刻應(yīng)用的理想選擇。這些器件提供可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)、一流的可靠性和最高的功率密度。
可在兩個外殼，XHP 2和XHP 3，兩者共享尺寸140mm長，100mm寬，和40mm高。這使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員能夠在各種電流和電壓額定值之間創(chuàng)建一致的解決方案，優(yōu)化功率轉(zhuǎn)換器的概念。開發(fā)期間的重點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)靈活性和可靠性，確保無縫集成到系統(tǒng)中。
特性
XHP 2
適用于1.7kV至3.3kV的應(yīng)用
3個交流端子和4個直流端子，最大限度地提高載流能力
由于基本的模塊化概念，幀大小的簡單可伸縮性
為未來幾代芯片和實(shí)現(xiàn)最低損耗的快速開關(guān)器件做好準(zhǔn)備
XHP 3
設(shè)計(jì)用于3.3kV或6.5kV的應(yīng)用
半橋開關(guān)配置，導(dǎo)致前半橋模塊為4.5kV和6.5kV
模塊化設(shè)計(jì)，可擴(kuò)展性強(qiáng)，電流密度高
主、輔端子的優(yōu)化布置
可提供6kV和10.4kV隔離
應(yīng)用程序
牽引連接和自動駕駛汽車(CAV)
中壓驅(qū)動
責(zé)任編輯：David
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