原標(biāo)題：熱敏電阻: TDK推出可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻

關(guān)于TDK推出的可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻，以下是詳細(xì)介紹：

一、產(chǎn)品概述

TDK集團(tuán)（東京證券交易所代碼:6762）在電子元件領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新，于2021年12月8日隆重推出了新型片式L860 NTC熱敏電阻。這款熱敏電阻專為高精度溫度測(cè)量及控制而設(shè)計(jì)，可直接嵌入到IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊中，提供了卓越的解決方案。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 高精度與穩(wěn)定性：

• L860 NTC熱敏電阻具有極高的精度和穩(wěn)定性，能夠在各種環(huán)境條件下提供準(zhǔn)確的溫度讀數(shù)。

• 其高精密度電阻容差和B值使得該元件具有極其精確的溫度敏感能力。

2. 寬工作溫度范圍：

• 工作溫度范圍為-55°C至+175°C，適用于多種極端工作環(huán)境。

• 不同于常規(guī)產(chǎn)品，TDK的貼片NTC熱敏電阻常溫器件適用于-55℃～315℃，高溫器件適用溫度高于315℃（目前最高可達(dá)到2000℃），低溫器件適用于-273℃～-55℃，進(jìn)一步擴(kuò)展了應(yīng)用范圍。

3. 小尺寸與無(wú)引線設(shè)計(jì)：

• 尺寸為1.6 x 1.6 x 0.5 mm，小巧輕便，便于集成到各種緊湊的設(shè)備中。

• 與傳統(tǒng)的貼片式（SMD）NTC熱敏電阻不同，L860為無(wú)引線設(shè)計(jì)，支持水平安裝，更加節(jié)省空間。

1. 優(yōu)異的連接性能：

• 支持燒結(jié)和重質(zhì)鋁絲焊連接，無(wú)需焊錫工藝，簡(jiǎn)化了制造流程。

• 其底部的Ni/Ag薄膜電極可燒結(jié)到電源模塊的DCB（直接銅鍵合）基板上，而上方的Ni/Au薄膜電極則支持鋁絲焊連接，確保了穩(wěn)定的熱耦合和電氣連接。

2. 超快響應(yīng)與高精度控制：

• 該解決方案在片式NTC熱敏電阻與電源模塊之間實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的熱耦合，從而實(shí)現(xiàn)了超快響應(yīng)和高精度的溫度測(cè)量和控制。

• 這對(duì)于需要在接近功率極限運(yùn)行時(shí)保持高效率的電源模塊尤為重要。

三、主要應(yīng)用

L860 NTC熱敏電阻非常適合集成到IGBT模塊和IPM（智能功率模塊）模塊中，廣泛應(yīng)用于電力電子、工業(yè)自動(dòng)化、新能源汽車等領(lǐng)域。其高精度和穩(wěn)定性為這些領(lǐng)域的溫度控制和保護(hù)提供了可靠的解決方案。

四、公司背景

TDK株式會(huì)社總部位于日本東京，是一家為智能社會(huì)提供電子解決方案的全球領(lǐng)先的電子公司。TDK建立在精通材料科學(xué)的基礎(chǔ)上，始終不移地處于科技發(fā)展的最前沿。公司成立于1935年，主營(yíng)鐵氧體等電子和磁性產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。TDK的產(chǎn)品組合全面且創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，包括無(wú)源元件、磁性產(chǎn)品、高頻元件、壓電和保護(hù)器件以及傳感器和傳感器系統(tǒng)等。

五、總結(jié)

TDK推出的可嵌入到IGBT模塊的高精度片式NTC熱敏電阻L860是一款集高精度、寬溫度范圍、小尺寸和優(yōu)異連接性能于一體的創(chuàng)新產(chǎn)品。它的推出為電力電子、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域提供了更加可靠和高效的溫度測(cè)量及控制解決方案。