原標(biāo)題：為應(yīng)對(duì)全球缺芯，臺(tái)積電將把 2021 年資本支出增至 300-310 億美元

為應(yīng)對(duì)全球芯片短缺問題，臺(tái)積電確實(shí)將2021年的資本支出增加至300~310億美元。以下是對(duì)此情況的詳細(xì)分析：

一、資本支出增加的背景

1. 全球芯片短缺：由于多種原因，如需求激增、供應(yīng)鏈中斷和產(chǎn)能不足等，全球范圍內(nèi)出現(xiàn)了芯片短缺問題。這影響了許多行業(yè)，包括汽車、電子和通信等。

2. 臺(tái)積電的市場地位：作為全球領(lǐng)先的芯片代工廠商，臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域擁有重要地位。其生產(chǎn)的芯片廣泛應(yīng)用于各種現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，從智能手機(jī)到智能電視，再到汽車等。

二、資本支出增加的具體措施

1. 增加投資規(guī)模：臺(tái)積電將2021年的資本支出從原計(jì)劃的250~280億美元上調(diào)至300~310億美元，上調(diào)幅度為10%~20%。這一增加的投資將主要用于提高產(chǎn)能和研發(fā)先進(jìn)制程工藝。

2. 研發(fā)先進(jìn)工藝：臺(tái)積電將加快3nm、2nm等先進(jìn)工藝的研發(fā)和量產(chǎn)。這些先進(jìn)工藝將有助于提高芯片的性能和能效，滿足市場對(duì)高性能芯片的需求。

3. 擴(kuò)大產(chǎn)能：臺(tái)積電還計(jì)劃通過增加生產(chǎn)線和擴(kuò)大工廠規(guī)模等方式來提高產(chǎn)能。這將有助于緩解全球芯片短缺問題，并滿足市場對(duì)芯片的需求。

三、資本支出增加的影響

1. 提高競爭力：通過增加投資和提高產(chǎn)能，臺(tái)積電將能夠更好地滿足市場需求，提高其在芯片制造領(lǐng)域的競爭力。

2. 促進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新：增加對(duì)先進(jìn)工藝的研發(fā)投資將有助于臺(tái)積電在技術(shù)創(chuàng)新方面保持領(lǐng)先地位，推動(dòng)芯片制造業(yè)的發(fā)展。

3. 推動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長：作為全球領(lǐng)先的芯片代工廠商，臺(tái)積電的資本支出增加將帶動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長。

四、臺(tái)積電的其他舉措

除了增加資本支出外，臺(tái)積電還采取了其他措施來應(yīng)對(duì)全球芯片短缺問題。例如，臺(tái)積電已正式宣布在日本熊本市建廠，主要生產(chǎn)22納米和28納米的芯片，并計(jì)劃于2024年底前量產(chǎn)。這一舉措將有助于擴(kuò)大臺(tái)積電的產(chǎn)能，并滿足亞洲市場對(duì)芯片的需求。

綜上所述，為應(yīng)對(duì)全球芯片短缺問題，臺(tái)積電將2021年的資本支出增加至300~310億美元。這一舉措將有助于提高臺(tái)積電的產(chǎn)能和競爭力，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)增長。同時(shí)，臺(tái)積電還采取了其他措施來應(yīng)對(duì)全球芯片短缺問題，包括在日本建廠等。