您現(xiàn)在的位置： 首頁(yè) > 標(biāo)簽 > 新晶圓廠
新晶圓廠
新晶圓廠
相關(guān)文章 : 1篇 瀏覽 : 13次

SEMI發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)計(jì)到今年年底全球?qū)⒂?5座新晶圓廠開(kāi)建，總投資額達(dá)380億美元，其中約一半是8英寸晶圓廠。 2019年開(kāi)工建設(shè)的新晶圓廠，最快在2020年上半年加裝設(shè)備，年中投產(chǎn)。預(yù)計(jì)在未來(lái)每月新增晶圓產(chǎn)能超過(guò)74萬(wàn)片，大部分集中于晶圓代工，占比37%，其次是存儲(chǔ)和微處理器，分別占24%和17%。 預(yù)計(jì)2020年將有18座新晶圓廠開(kāi)工，未來(lái)每月能夠新增產(chǎn)能110萬(wàn)片。新增產(chǎn)能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工占35%，存儲(chǔ)占34%。

SEMI：到2024年，全球IC行業(yè)預(yù)計(jì)將在新晶圓廠投資超過(guò)5億美元
SEMI：到2024年，全球IC行業(yè)預(yù)計(jì)將在新晶圓廠投資超過(guò)5億美元
針對(duì)您提到的SEMI關(guān)于全球IC行業(yè)在2024年的投資預(yù)測(cè)，實(shí)際上該預(yù)測(cè)金額存在顯著誤差。根據(jù)SEMI發(fā)布的報(bào)告和參考文章中的信息，正確的預(yù)測(cè)數(shù)字應(yīng)該是超過(guò)5000億美元，而非5億美元。以下是關(guān)于這一預(yù)測(cè)的詳細(xì)概述：投資總額：SEMI預(yù)測(cè)，到2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將在新晶圓廠投資超過(guò)5000億美元。這一數(shù)字基于2021至2023年間計(jì)......
SEMI 世界晶圓...
2022-12-13
38
尋找運(yùn)營(yíng)新工廠的人才可能具有挑戰(zhàn)性
尋找運(yùn)營(yíng)新工廠的人才可能具有挑戰(zhàn)性
尋找運(yùn)營(yíng)新工廠的人才確實(shí)可能面臨一系列挑戰(zhàn)，這些挑戰(zhàn)可能源于多個(gè)方面，包括人才市場(chǎng)的供需狀況、專(zhuān)業(yè)技能的稀缺性、公司文化和價(jià)值觀的匹配度等。以下是一些可能遇到的挑戰(zhàn)及其應(yīng)對(duì)策略：專(zhuān)業(yè)技能的稀缺性：擴(kuò)大搜索范圍，包括其他行業(yè)或地區(qū)，以尋找具有相似技能或可轉(zhuǎn)移技能的人才。與教育機(jī)構(gòu)合作，定制培訓(xùn)課程，為新員工提供必要的技能培訓(xùn)。考慮從內(nèi)部培養(yǎng)......
新半導(dǎo)體... 新晶圓廠 新芯片廠
2022-11-04
13