原標(biāo)題：臺積電急擴(kuò)產(chǎn)，在建及規(guī)劃中的晶圓廠已達(dá)12座

臺積電作為全球最大的芯片代工廠商之一，近年來一直在積極擴(kuò)大其產(chǎn)能，以滿足日益增長的芯片需求。根據(jù)公開信息，臺積電在建及規(guī)劃中的晶圓廠數(shù)量已達(dá)到12座，這顯示了其擴(kuò)產(chǎn)的決心和規(guī)模。

一、在建晶圓廠

1. 德國德累斯頓晶圓廠：

• 臺積電在德國德累斯頓投資100億歐元（約合109億美元）建設(shè)的芯片制造工廠已于2024年8月破土動工。

• 該工廠預(yù)計將于2027年底開始生產(chǎn)，主要面向歐洲市場，特別是人工智能芯片市場。

• 該項目約一半的資金將來自當(dāng)?shù)匮a(bǔ)貼。

2. 日本晶圓廠：

• 臺積電在日本熊本已有一座晶圓廠，并計劃建設(shè)第二座晶圓廠。

• 第二座晶圓廠預(yù)計于2024年底開始興建，2027年底開始營運(yùn)。

• 兩座晶圓廠完工后，每月總產(chǎn)能將超過10萬片12英寸晶圓，為汽車、工業(yè)、消費(fèi)性和高效能運(yùn)算相關(guān)應(yīng)用提供多種制程技術(shù)。

二、規(guī)劃中晶圓廠

除了在建的晶圓廠外，臺積電還在多個地區(qū)規(guī)劃了新的晶圓廠項目，以滿足不同市場的需求。這些規(guī)劃中的晶圓廠包括但不限于：

1. 歐洲其他地區(qū)：

• 臺積電正在考慮在歐洲其他地區(qū)建設(shè)新的晶圓廠，其中捷克有望成為選址地之一。

• 這與臺積電在歐洲擴(kuò)大業(yè)務(wù)、重點(diǎn)關(guān)注人工智能芯片市場的戰(zhàn)略相符。

2. 北美洲：

• 臺積電已在美國亞利桑那州投資650多億美元建設(shè)三家工廠，以滿足北美洲市場對芯片的需求。

• 這些工廠將為包括美國英偉達(dá)公司和AMD公司在內(nèi)的客戶提供服務(wù)。

3. 其他地區(qū)：

• 臺積電還在考慮在其他地區(qū)建設(shè)晶圓廠，以進(jìn)一步擴(kuò)大其全球業(yè)務(wù)。

• 這些地區(qū)可能包括亞洲其他地區(qū)或新興市場等。

三、擴(kuò)產(chǎn)背景與影響

1. 市場需求增長：

• 隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長。

• 臺積電作為全球最大的芯片代工廠商之一，需要不斷擴(kuò)大產(chǎn)能以滿足市場需求。

2. 地緣政治因素：

• 地緣政治緊張局勢對全球芯片供應(yīng)鏈產(chǎn)生了影響，促使臺積電在全球范圍內(nèi)建立新的生產(chǎn)基地以分散風(fēng)險。

3. 技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級：

• 臺積電在擴(kuò)產(chǎn)的同時也在不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級，以提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。

• 這將有助于臺積電在競爭激烈的芯片市場中保持領(lǐng)先地位。

綜上所述，臺積電在建及規(guī)劃中的晶圓廠數(shù)量已達(dá)到12座，這顯示了其擴(kuò)產(chǎn)的決心和規(guī)模。隨著全球芯片需求的持續(xù)增長和地緣政治因素的影響，臺積電將繼續(xù)擴(kuò)大其全球業(yè)務(wù)并提高生產(chǎn)效率以滿足市場需求。