在移動設(shè)備的PCB設(shè)計中，盲埋孔（Blind and Buried Vias）是一種重要的設(shè)計技術(shù)，尤其是在高密度互聯(lián)電路（HDI）中應(yīng)用廣泛。隨著移動設(shè)備性能的不斷提升，電路板的設(shè)計要求也越來越高，盲埋孔技術(shù)的應(yīng)用能夠有效提升電路的信號完整性、降低電路板的厚度和增加布線的空間，從而實現(xiàn)更小的尺寸、更高的集成度和更好的電性能。本文將詳細(xì)探......