在移動(dòng)設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)中，盲埋孔（Blind and Buried Vias）是一種重要的設(shè)計(jì)技術(shù)，尤其是在高密度互聯(lián)電路（HDI）中應(yīng)用廣泛。隨著移動(dòng)設(shè)備性能的不斷提升，電路板的設(shè)計(jì)要求也越來(lái)越高，盲埋孔技術(shù)的應(yīng)用能夠有效提升電路的信號(hào)完整性、降低電路板的厚度和增加布線的空間，從而實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、更高的集成度和更好的電性能。

本文將詳細(xì)探討在PADS Layout中進(jìn)行手機(jī)PCB設(shè)計(jì)時(shí)，如何設(shè)計(jì)盲埋孔，并且討論主控芯片的型號(hào)及其在設(shè)計(jì)中的作用。內(nèi)容包括盲埋孔的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)規(guī)范、常見(jiàn)的主控芯片型號(hào)以及它們?cè)谑謾C(jī)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵角色。

盲埋孔設(shè)計(jì)概述

盲孔是指僅從電路板的一面貫穿到中間層，而不穿透整個(gè)PCB的孔；而埋孔則是在PCB的內(nèi)部層之間形成的孔，不會(huì)從外層露出。盲埋孔的設(shè)計(jì)在高密度的PCB布局中至關(guān)重要，尤其是當(dāng)電路板需要進(jìn)行多層布線時(shí)。通過(guò)這種方式，設(shè)計(jì)師可以將多余的電源線和信號(hào)線隱藏在板內(nèi)，從而減少外層的線路數(shù)量，提升信號(hào)的傳輸質(zhì)量和PCB的整體性能。

1. 盲埋孔的設(shè)計(jì)要求與原則

• 孔徑與層數(shù)選擇：盲埋孔的孔徑需要根據(jù)設(shè)計(jì)的層數(shù)來(lái)選擇。一般來(lái)說(shuō)，內(nèi)層的信號(hào)和電源線需要通過(guò)埋孔或盲孔來(lái)完成布線。設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)考慮內(nèi)層的布線與外層的布線互不干擾，保證信號(hào)的完整性。

• 盲埋孔的尺寸限制：在設(shè)計(jì)盲埋孔時(shí)，孔徑的選擇要符合PCB廠商的制作能力。不同廠家有不同的孔徑和厚度要求，一般來(lái)說(shuō)，盲埋孔的最小孔徑為0.2mm，最大孔徑則依據(jù)實(shí)際情況而定。

• 盲埋孔的布線：盲孔和埋孔的布線設(shè)計(jì)應(yīng)盡量避免交叉和重復(fù)布局，避免增加信號(hào)傳輸?shù)难舆t。布線時(shí)要特別注意信號(hào)層與電源層的分離，以減少電磁干擾。

• 選用合適的鉆孔技術(shù)：盲埋孔的制作工藝通常包括激光鉆孔或機(jī)械鉆孔。激光鉆孔精度高，但成本較高，適合高密度電路的設(shè)計(jì)；機(jī)械鉆孔則適用于孔徑較大的盲埋孔。

2. 盲埋孔的設(shè)計(jì)流程

盲埋孔的設(shè)計(jì)流程通常包括以下幾個(gè)步驟：

• 設(shè)計(jì)需求分析：根據(jù)產(chǎn)品的功能要求確定所需的層數(shù)和盲埋孔數(shù)量。

• PADS Layout布局設(shè)計(jì)：在PADS Layout軟件中進(jìn)行電路板的多層布線設(shè)計(jì)，選擇合適的層數(shù)，并進(jìn)行盲埋孔的預(yù)設(shè)。

• 信號(hào)線規(guī)劃與層次設(shè)計(jì)：在布線時(shí)，合理分配信號(hào)線和電源線，確保盲埋孔的位置不會(huì)影響信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。

• 進(jìn)行信號(hào)完整性分析：在設(shè)計(jì)完成后，需要進(jìn)行信號(hào)完整性分析，確保信號(hào)在通過(guò)盲埋孔時(shí)沒(méi)有失真。

• 制造工藝確認(rèn)：根據(jù)所選的PCB制造商的能力，確認(rèn)盲埋孔的尺寸和數(shù)量，避免因工藝限制導(dǎo)致的設(shè)計(jì)問(wèn)題。

主控芯片在手機(jī)設(shè)計(jì)中的作用

在手機(jī)的PCB設(shè)計(jì)中，主控芯片是電路板的核心組件之一，負(fù)責(zé)處理設(shè)備的所有運(yùn)算、通信和控制任務(wù)。隨著手機(jī)功能的增多，主控芯片的性能要求也越來(lái)越高，不僅需要高性能的處理能力，還需要低功耗、高集成度和良好的信號(hào)處理能力。以下是幾種常見(jiàn)的主控芯片及其在設(shè)計(jì)中的作用：

1. Qualcomm Snapdragon 系列

代表型號(hào)：Snapdragon 8 Gen 2、Snapdragon 7 Gen 2、Snapdragon 6 Gen 1

作用： Snapdragon系列處理器是目前智能手機(jī)中應(yīng)用最廣泛的主控芯片之一，具有強(qiáng)大的計(jì)算能力和集成的通信功能（如5G、Wi-Fi、藍(lán)牙等）。Snapdragon處理器通常集成了CPU、GPU、AI引擎、ISP（圖像信號(hào)處理器）、調(diào)制解調(diào)器等多個(gè)功能模塊，能夠支持高效的視頻處理、圖像處理和機(jī)器學(xué)習(xí)等任務(wù)。在手機(jī)PCB設(shè)計(jì)中，Snapdragon芯片通常要求高效的電源管理設(shè)計(jì)和高速信號(hào)傳輸設(shè)計(jì)，因此盲埋孔在減少布線面積和提升信號(hào)質(zhì)量方面發(fā)揮了重要作用。

2. Apple A系列處理器

代表型號(hào)：A16 Bionic、A17 Bionic

作用： Apple的A系列處理器主要應(yīng)用于iPhone、iPad等產(chǎn)品，其獨(dú)特之處在于Apple的垂直整合，使得硬件和軟件可以做到極致的優(yōu)化。A系列芯片采用了先進(jìn)的制程工藝，集成了強(qiáng)大的CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎和圖像處理單元（ISP）。在PCB設(shè)計(jì)中，A系列處理器對(duì)信號(hào)完整性和電源管理的要求極高，尤其是在高速信號(hào)傳輸和電源去耦方面，盲埋孔的設(shè)計(jì)可以有效降低PCB面積，避免過(guò)多的外部信號(hào)干擾。

3. MediaTek Dimensity 系列

代表型號(hào)：Dimensity 1200、Dimensity 9000、Dimensity 8200

作用： MediaTek的Dimensity系列是針對(duì)高端智能手機(jī)市場(chǎng)推出的移動(dòng)處理平臺(tái)，支持5G、AI加速、高清視頻和高速處理能力。在設(shè)計(jì)中，Dimensity芯片往往需要處理復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)和大量的數(shù)據(jù)交換，PCB設(shè)計(jì)中對(duì)于高速信號(hào)的傳輸要求非常高，因此盲埋孔技術(shù)能夠幫助優(yōu)化信號(hào)傳輸路徑，減少PCB空間的浪費(fèi)，并提高信號(hào)的質(zhì)量。

4. Samsung Exynos 系列

代表型號(hào)：Exynos 2200、Exynos 1380、Exynos 1080

作用： Exynos系列芯片是三星自主研發(fā)的處理器，廣泛應(yīng)用于三星的手機(jī)中。Exynos芯片通常集成了CPU、GPU、調(diào)制解調(diào)器和AI模塊，在處理性能和功耗方面有著出色的表現(xiàn)。在PCB設(shè)計(jì)中，Exynos芯片的高速信號(hào)傳輸和電源管理設(shè)計(jì)需要特別關(guān)注，通過(guò)使用盲埋孔來(lái)優(yōu)化布線、減少外部干擾和提升電源供應(yīng)的穩(wěn)定性。

盲埋孔在主控芯片設(shè)計(jì)中的重要性

在現(xiàn)代手機(jī)PCB設(shè)計(jì)中，盲埋孔的設(shè)計(jì)不僅是為了節(jié)省空間和布線面積，更重要的是為了提高信號(hào)的傳輸質(zhì)量，尤其是當(dāng)主控芯片與外設(shè)之間的高速信號(hào)傳輸需要經(jīng)過(guò)多層布線時(shí)。通過(guò)盲埋孔的使用，設(shè)計(jì)師能夠有效地降低信號(hào)傳輸?shù)难舆t，減少串?dāng)_和噪聲，提高系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

例如，在Snapdragon處理器或Apple A系列芯片的設(shè)計(jì)中，盲埋孔能夠有效避免信號(hào)路徑的交叉，使得高速信號(hào)能夠以最短路徑通過(guò)PCB，提高信號(hào)的完整性。同時(shí)，在電源設(shè)計(jì)上，盲埋孔也能夠有效減少電源線與信號(hào)線的交叉，降低電源噪聲對(duì)信號(hào)的干擾。

結(jié)論

在手機(jī)PCB設(shè)計(jì)中，盲埋孔技術(shù)的應(yīng)用極大地提升了設(shè)計(jì)的靈活性和性能。隨著手機(jī)主控芯片性能的不斷提升，盲埋孔的設(shè)計(jì)已成為不可或缺的一部分，幫助優(yōu)化布線、提升信號(hào)傳輸質(zhì)量，并且減少電源噪聲的影響。結(jié)合主控芯片的特點(diǎn)和設(shè)計(jì)要求，合理規(guī)劃盲埋孔的布局能夠有效提升PCB的整體性能，滿足高密度、高速信號(hào)傳輸?shù)男枨蟆?/span>