您現(xiàn)在的位置： 首頁 > 標簽 > Cadence
Cadence
Cadence
相關(guān)文章 : 9篇 瀏覽 : 176次

Cadence通過收購BETA CAE進軍結(jié)構(gòu)分析領(lǐng)域
Cadence通過收購BETA CAE進軍結(jié)構(gòu)分析領(lǐng)域
　　作者： 馬吉德·艾哈邁德　　在Synopsys收購多物理場仿真工具制造商Ansys后不久，Cadence做出回應，宣布以約12.4億美元收購工程仿真供應商BETA CAE Systems International AG。 BETA CAE 總部位于瑞士盧塞恩，為汽車以及航空航天和工業(yè)等其他行業(yè)提供仿真軟件解決方案?！　ETA C......
Cade... BETA...
2024-03-11
14
Cadence Allegro的基本概念和特點,Cadence Allegro在電路設計中的應用
Cadence Allegro的基本概念和特點,Cadence Allegro在...
摘要：本文將對Cadence Allegro進行詳細闡述，主要從四個方面進行介紹。首先，將介紹Cadence Allegro的基本概念和特點；其次，將探討Cadence Allegro在電路設計中的應用；然后，將詳細解析Cadence Allegro在PCB布局與布線中的功能和優(yōu)勢；最后，將總結(jié)Cadence Allegro的使用體驗和未......
Cade...
2023-10-12
18
Cadence助力GUC在臺積電N3 Tech上提供3.16GHz HPC核心設計
Cadence助力GUC在臺積電N3 Tech上提供3.16GHz HPC核心設...
　　　　使用Innovus實施，GUC在臺積電N3工藝技術(shù)上提供了3.16GHz HPC核心設計，并具有3.5M實例。　　Global Unichip Corp.(GUC)使用Cadence Design Systems Inc.的數(shù)字解決方案成功交付了先進的HPC設計和CPU設計。HPC設計是在臺積電先進的N3工藝上使用Cadence......
Cade... 臺積電 GUC
2023-01-31
3
Cadence LPDDR5X 片上存儲器接口IP的工作速度為 8533 Mbps
Cadence LPDDR5X 片上存儲器接口IP的工作速度為 8533 Mbp...
　　Cadence LPDDR5X 片上存儲器接口IP由經(jīng)過硅驗證的 PHY 和控制器組成，以高達 8533 Mbps 的數(shù)據(jù)速率運行。新 IP 比上一代 LPDDR IP 快 33%，并具有可擴展且適應性強的架構(gòu)，可連接到符合 JEDEC JESD209-5B 標準的 LPDDR5X DRAM 設備。它還基于最新的DFI 5.1規(guī)范......
LPDD... 片上存儲... Cade...
2023-01-05
41
Cadence LPDDR5X IP 解決方案面向下一代人工智能、汽車和移動應用
Cadence LPDDR5X IP 解決方案面向下一代人工智能、汽車和移動應用...
Cadence LPDDR5X IP解決方案針對下一代人工智能、汽車和移動應用，提供了顯著的性能提升和優(yōu)化的架構(gòu)設計。以下是該解決方案的詳細概述：高速率性能：Cadence LPDDR5X IP解決方案的運行速度達到了8533Mbps，相較于上一代LPDDR IP，性能提升了33%。這種高速率性能為高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、自動駕駛、......
LPDD... 人工智能 內(nèi)存IP
2022-12-26
22
Cadence在臺積電N5推出22Gbps GDDR6 IP
Cadence在臺積電N5推出22Gbps GDDR6 IP
Cadence在臺積電（TSMC）N5工藝上推出的22Gbps GDDR6 IP是一項重要的技術(shù)突破，以下是關(guān)于此技術(shù)的一些關(guān)鍵信息和特點：性能提升：Cadence的GDDR6 IP在TSMC N5工藝上實現(xiàn)了22Gbps的數(shù)據(jù)速率，這一速度超越了該公司上一代的16Gbps設計，提高了37%的性能。高帶寬：GDDR6 IP的設計允許每個p......
Cade... 臺積電 GDDR...
2022-11-18
14
Cadence Integrity 3D-IC 平臺通過 TSMC 3DFabric 產(chǎn)品認證
Cadence Integrity 3D-IC 平臺通過 TSMC 3DFabr...
Cadence Integrity 3D-IC平臺通過TSMC 3DFabric產(chǎn)品認證，標志著Cadence與TSMC在3D集成電路（3D-IC）設計領(lǐng)域內(nèi)的緊密合作取得了重要進展。以下是基于參考文章中的相關(guān)數(shù)字和信息，對這一認證事件的清晰歸納：平臺與技術(shù)的融合：Cadence Integrity 3D-IC平臺是一個完整的解決方案，集......
Cade... TSMC... Inte...
2022-11-11
10
Cadence使并發(fā)全芯片優(yōu)化和簽核速度提高10倍
Cadence使并發(fā)全芯片優(yōu)化和簽核速度提高10倍
Cadence通過其創(chuàng)新的Certus Closure Solution，成功地將并發(fā)全芯片優(yōu)化和簽核速度提高了10倍。這一突破性的解決方案為芯片設計行業(yè)帶來了顯著的效率和性能提升。以下是關(guān)于Cadence如何實現(xiàn)這一目標的詳細分析：技術(shù)背景：在芯片設計領(lǐng)域，隨著設計尺寸和復雜性的不斷增長，傳統(tǒng)的設計收斂流程變得越來越耗時和低效。Cade......
Cade... Cert...
2022-10-18
19
UMC 和 Cadence 合作開發(fā) 22ULP/ULL 工藝節(jié)點的模擬/混合信號流程
UMC 和 Cadence 合作開發(fā) 22ULP/ULL 工藝節(jié)點的模擬/混合信...
UMC（United Microelectronics Corporation，聯(lián)華電子）和Cadence Design Systems在模擬/混合信號（AMS）設計流程方面針對22ULP/ULL工藝節(jié)點展開了深入的合作。以下是關(guān)于這次合作的一些關(guān)鍵信息：合作目標：-UMC和Cadence共同的目標是為22ULP（超低功耗）和22ULL（......
UMC Cade... 22UL...
2022-08-29
54
經(jīng) UMC 認證的設計流量加速模擬/混合信號設計
經(jīng) UMC 認證的設計流量加速模擬/混合信號設計
經(jīng)UMC（聯(lián)華電子，United Microelectronics Corporation）認證的設計流程在模擬/混合信號設計方面確實能夠加速設計過程。以下是關(guān)于這一認證流程的主要特點和優(yōu)勢：技術(shù)優(yōu)勢：UMC的22納米超低功耗（22ULP）與22納米超低漏電（22ULL）制程具有超低功耗和超低漏電的技術(shù)優(yōu)勢。這滿足了在科技創(chuàng)新發(fā)展下，對于......
混合信號 22UL... Cade...
2022-08-29
6
Cadence與Tower Semiconductor擴大合作加速汽車芯片開發(fā)
Cadence與Tower Semiconductor擴大合作加速汽車芯片開發(fā)
Cadence與Tower Semiconductor擴大合作加速汽車芯片開發(fā)主要體現(xiàn)在以下幾個方面：合作背景：Cadence和Tower Semiconductor（也稱為Tower半導體或高塔半導體）在半導體設計和制造領(lǐng)域擁有各自的優(yōu)勢。Cadence以其先進的電子設計自動化（EDA）軟件解決方案而知名，而Tower Semicond......
Cade... Towe... 汽車芯片
2022-07-21
15