CMP拋光液
CMP拋光液
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CMP包括三道拋光工序,主要運用到的材料包括拋光墊、拋光液、蠟、陶瓷片等。不同工序根據(jù)目的的不同,分別需要不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質(zhì)、結(jié)構(gòu)及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素,二者的性質(zhì)影響著表面拋光質(zhì)量。
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