本申請?zhí)峁┝艘环N芯片封裝系統(tǒng),能夠在增強特定芯片的散熱能力的同時,降低封裝內(nèi)部芯片之間的熱串擾.該芯片封裝系統(tǒng)包括:多個芯片,基板,散熱組件,至少一個熱電制冷片,該散熱組件,具有散熱環(huán)和散熱蓋,該散熱環(huán)的一端固定在該基板上,該散熱環(huán)的與固定在該基板上的一端相對的另一端固定在該散熱蓋上,用于支撐該散熱蓋;該多個芯片設置于該基板,該散熱環(huán)和該散熱蓋圍成的空間內(nèi),該多個芯片中每個芯片之間通過隔熱材料或空氣分隔;該至少一個熱電制冷片中每個熱電制冷片的一面是熱端,另一面是冷端,該每個熱電制冷片的冷端設置于靠近該多個芯片的一側(cè),用于吸收芯片的熱量,該每個熱電制冷片的熱端用于將冷端吸收的熱量通過熱端導出.