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3D硅堆疊
3D硅堆疊
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3D堆疊技術(shù)是把不同功能的芯片或結(jié)構(gòu)，通過堆疊技術(shù)或過孔互連等微機械加工技術(shù)，使其在Z軸方向上形成立體集成、信號連通及圓片級、芯片級、硅帽封裝等封裝和可靠性技術(shù)為目標(biāo)的三維立體堆疊加工技術(shù)。該技術(shù)用于微系統(tǒng)集成，是繼片上系統(tǒng)（SOC）、多芯片模塊（MCM）之后發(fā)展起來的系統(tǒng)級封裝的先進(jìn)制造技術(shù)。

臺積電與Ansys達(dá)成合作，為客戶提供3DIC設(shè)計熱分析解決方案
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臺積電與Ansys達(dá)成的合作，旨在為客戶提供3DIC（三維集成電路）設(shè)計熱分析解決方案，這一合作對于提高芯片設(shè)計的可靠性和性能具有重要意義。以下是對該合作的詳細(xì)解析：一、合作背景隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝和3D硅堆疊技術(shù)逐漸成為行業(yè)趨勢。臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其3DFabric技術(shù)為3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)的核心。然而......
3D硅堆... 芯片封裝... 模擬電子...
2021-11-01
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