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半導(dǎo)體沉積設(shè)備
半導(dǎo)體沉積設(shè)備
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本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體沉積設(shè)備,包括沉積腔蓋,所述沉積腔蓋底部設(shè)有若干噴氣組件,所述噴氣組件包括噴氣頭及自鎖氣缸,所述自鎖氣缸缸體連接至沉積腔蓋,其活塞桿的端部連接至噴氣頭的上表面;還包括傳感器,電磁閥與信號(hào)處理器,所述傳感器為壓力傳感器/距離傳感器,所述噴氣頭下表面圓心處設(shè)有凹槽,所述傳感器設(shè)于所述凹槽內(nèi),所述傳感器的輸出端連接至信號(hào)處理器的輸入端,所述電磁閥設(shè)于供氣管上以控制其導(dǎo)通/關(guān)閉,所述信號(hào)處理器的輸出端連接至電磁閥.本實(shí)用新型一次性實(shí)現(xiàn)噴氣頭與晶片之間間距調(diào)節(jié),自動(dòng)化程度高,操作方便,避免人為失誤.