PVD設備
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PVD(物理氣相沉積)技術即在真空條件下,采用物理方法,將材料源——固體或液體表面氣化成氣態(tài)原子、分子或部分電離成離子,并通過低壓氣體(或等離子體)過程,在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術。其早在20世紀初已有些應用,但30年迅速發(fā)展,成為一門極具廣闊應用前景的新技術,目前其主要應用于半導體制造的流程之中,在注塑模具,五金模具以及機械與化工領域均有應用。
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