電子束檢測以聚焦電子束作為檢測源，靈敏度最高，但是檢測速度最慢，價(jià)格最高。 　　采用電子束檢測時(shí)，入射電子束激發(fā)出二次電子，然后通過對(duì)二次電子的收集和分析捕捉到光學(xué)檢查設(shè)備無法檢測到的缺陷。例如，當(dāng)contact或via等HAR結(jié)構(gòu)未充分刻蝕時(shí)，由于缺陷在結(jié)構(gòu)底部，因此很難用暗場或明場檢測設(shè)備檢測到，但是因?yàn)樵撊毕輹?huì)影響入射電子的傳輸，所以會(huì)形成電壓反差影像，從而檢測到由于HAR結(jié)構(gòu)異常而影響到電性能的各種缺陷。此外，由于檢測源為電子束，檢測結(jié)果不受某些表面物理性質(zhì)例如顏色異常、厚度變化或前層缺陷的影響，因此電子束檢查技術(shù)還可用于檢測很小的表面缺陷例如柵極刻蝕殘留物等。