原標(biāo)題：臺(tái)積電與Ansys達(dá)成合作，為客戶提供3DIC設(shè)計(jì)熱分析解決方案

臺(tái)積電與Ansys達(dá)成的合作，旨在為客戶提供3DIC（三維集成電路）設(shè)計(jì)熱分析解決方案，這一合作對(duì)于提高芯片設(shè)計(jì)的可靠性和性能具有重要意義。以下是對(duì)該合作的詳細(xì)解析：

一、合作背景

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝和3D硅堆疊技術(shù)逐漸成為行業(yè)趨勢(shì)。臺(tái)積電作為晶圓代工領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，其3DFabric技術(shù)為3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)的核心。然而，這些技術(shù)在提高芯片性能的同時(shí)，也帶來了更復(fù)雜的熱管理挑戰(zhàn)。因此，臺(tái)積電與Ansys的合作應(yīng)運(yùn)而生，共同為客戶提供全面的熱分析解決方案。

二、合作內(nèi)容

1. 熱分析解決方案：臺(tái)積電與Ansys合作，利用Ansys的工具為采用3DFabric建構(gòu)的多芯片設(shè)計(jì)打造全面熱分析解決方案。這些工具可以模擬包含多芯片的3D和2.5D電子系統(tǒng)的溫度，通過縝密的熱分析防止系統(tǒng)因過熱而故障，從而提高使用壽命的可靠性。

2. 具體工具應(yīng)用：

• Ansys Icepak：作為模擬軟件產(chǎn)品，Ansys Icepak通過運(yùn)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）模擬電子組件的氣流、熱流、溫度和冷卻情況，為臺(tái)積電3D Fabric技術(shù)提供熱分析參考。

• Ansys RedHawk-SC Electrothermal：用于開發(fā)高容量分層熱解決方案，以高精度結(jié)果分析完整的芯片封裝系統(tǒng)。該工具能夠求解2.5D/3D多芯片IC系統(tǒng)的多重物理量電源完整性、信號(hào)完整性和熱力方程式。

• Ansys RedHawk-SC：作為半導(dǎo)體電源完整性和可靠性分析工具，經(jīng)過臺(tái)積電認(rèn)證，可在最新4nm和3nm所有FinFET制程節(jié)點(diǎn)驗(yàn)證。

三、合作成果與影響

1. 提升客戶價(jià)值：臺(tái)積電與Ansys的合作，為完整芯片和封裝分析的熱解決方案流程提供了重要支持，對(duì)臺(tái)積電客戶來說深具價(jià)值。這些解決方案有助于客戶在設(shè)計(jì)階段就充分考慮熱管理問題，從而避免后續(xù)生產(chǎn)中的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

2. 推動(dòng)技術(shù)發(fā)展：通過合作，臺(tái)積電和Ansys共同推動(dòng)了3DIC設(shè)計(jì)熱分析技術(shù)的發(fā)展。這不僅提高了芯片設(shè)計(jì)的可靠性，還為行業(yè)樹立了新的技術(shù)標(biāo)桿。

3. 加強(qiáng)生態(tài)系統(tǒng)合作：臺(tái)積電與Ansys的合作還進(jìn)一步加強(qiáng)了其在開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）生態(tài)系統(tǒng)中的合作。通過與其他生態(tài)系統(tǒng)伙伴的緊密合作，臺(tái)積電能夠?yàn)榭蛻籼峁└尤婧透咝У脑O(shè)計(jì)解決方案。

四、未來展望

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)需求的不斷變化，臺(tái)積電與Ansys的合作有望在未來繼續(xù)深化和拓展。雙方將繼續(xù)攜手推動(dòng)3DIC設(shè)計(jì)熱分析技術(shù)的發(fā)展，為行業(yè)帶來更多創(chuàng)新成果和更高質(zhì)量的產(chǎn)品。同時(shí)，隨著云計(jì)算和大數(shù)據(jù)等技術(shù)的廣泛應(yīng)用，雙方還將在云端安全的多物理場(chǎng)分析等領(lǐng)域展開更多合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型和智能化升級(jí)。