原標題：英飛凌擴大與Resonac在碳化硅材料供應方面的合作伙伴關系

　　英飛凌與Resonac就碳化硅材料供應簽署了新的多年供應和合作協(xié)議。

　　英飛凌科技股份公司擴大了與Resonac Corp.(前身為昭和電工株式會社)的合作，簽署了一項新的碳化硅(SiC)材料供應多年供應和合作協(xié)議。

　　根據(jù)協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供用于生產(chǎn)SiC半導體的SiC材料，覆蓋未來十年預測需求的兩位數(shù)份額。

　　雖然初始階段的重點是6英寸SiC材料供應，但Resonac還將在協(xié)議的后期支持英飛凌向8英寸晶圓直徑的過渡。作為合作的一部分，英飛凌將為Resonac提供與SiC材料技術(shù)相關的知識產(chǎn)權(quán)。英飛凌與Resonac的合作伙伴關系有助于供應鏈的穩(wěn)定性，并將支持新興半導體材料SiC的快速增長。

　　英飛凌首席采購官Angelique van der Burg表示：“對SiC的需求正在迅速增長，我們正在為這一發(fā)展做準備，大幅擴大我們的生產(chǎn)能力。“我們很高興深化與Resonac的合作，并加強我們兩家公司之間的合作伙伴關系。

　　“未來幾年，可再生能源發(fā)電和儲存、電動汽車和基礎設施領域的商機將是巨大的。英飛凌正在加倍投資碳化硅技術(shù)和產(chǎn)品組合，為客戶提供最全面的產(chǎn)品。我們很高興與Resonac的合作將有力地支持我們的市場領先地位，“英飛凌工業(yè)電源控制事業(yè)部總裁Peter Wawer表示。

　　“我們很高興與英飛凌合作，成為功率半導體領域的全球領導者，以滿足未來幾年對SiC日益增長的需求。我們將不斷改進我們一流的SiC材料，并開發(fā)下一代8英寸晶圓技術(shù)。我們認為英飛凌是這方面的優(yōu)秀合作伙伴，“Resonac器件解決方案業(yè)務部執(zhí)行顧問Jiro Ishikawa表示。

　　英飛凌目前正在擴大其碳化硅制造能力，以期在本十年末達到30%的市場份額。到2027年，英飛凌的碳化硅制造能力將增長十倍。居林的新工廠計劃于2024年投產(chǎn)。如今，英飛凌已為全球3，600多家客戶提供碳化硅半導體。