原標題：恩智浦和富士康合作開發(fā)下一代汽車平臺

恩智浦（NXP Semiconductors）與富士康（鴻海精密工業(yè)股份有限公司）在下一代汽車平臺的開發(fā)上進行了深入的合作。以下是關(guān)于他們合作的主要內(nèi)容和特點：

1. 合作背景：

• 恩智浦作為全球領(lǐng)先的嵌入式應(yīng)用安全連接解決方案提供商，在汽車電子、移動設(shè)備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域有著廣泛的技術(shù)積累和專業(yè)知識。

• 富士康，作為全球最大的電子科技制造服務(wù)商之一，不僅在電子制造領(lǐng)域具有強大的實力，而且近年來也在積極布局電動汽車產(chǎn)業(yè)，提出了EV開放平臺的全新營運模式。

2. 合作內(nèi)容：

• 恩智浦與富士康于2022年7月簽署了合作備忘錄，共同開發(fā)新一代智能互聯(lián)汽車平臺。這一合作的核心是將恩智浦的S32系列處理器整合至富士康的電動汽車平臺中，涵蓋了電子電氣架構(gòu)、車用網(wǎng)絡(luò)安全等兩大平臺及七大應(yīng)用領(lǐng)域。

• 雙方的合作范圍不僅限于硬件的整合，還包括軟件的開發(fā)和應(yīng)用，利用恩智浦在微處理器、微控制器、網(wǎng)絡(luò)安全等領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，為富士康的電動汽車平臺提供全方位的支持。

1. 合作進展：

• 2023年12月，恩智浦與富士康在臺灣富士康南崁工廠開設(shè)了聯(lián)合實驗室，標志著雙方在軟件定義電動汽車開發(fā)方面達成戰(zhàn)略合作的新里程碑。這個實驗室匯集了來自兩家公司的200多名工程師，致力于推動電氣化、互聯(lián)汽車和安全自動駕駛等目標。

• 雙方的第一階段合作已經(jīng)規(guī)劃了超過10項車用產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將陸續(xù)推出，進一步加快富士康在電動汽車領(lǐng)域的步伐。

2. 合作意義：

• 對于富士康來說，與恩智浦的合作將加快其推出更有競爭力的電動汽車產(chǎn)品，提升進入市場的速度，并節(jié)省研發(fā)資源的投入。

• 對于恩智浦來說，與富士康的合作將進一步加強其在汽車電子領(lǐng)域的市場地位，并為其在汽車領(lǐng)域的長遠發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

總之，恩智浦與富士康的合作是雙方在各自領(lǐng)域優(yōu)勢互補、共同發(fā)展的典范。隨著合作的深入和產(chǎn)品的推出，我們有理由相信，他們將共同推動下一代汽車平臺的發(fā)展，為汽車產(chǎn)業(yè)的進步做出貢獻。