原標(biāo)題：將芯片節(jié)點(diǎn)縮小至 1nm 以下：彭博社對(duì)話 IMEC CEO

彭博社對(duì)IMEC（校際微電子中心）的首席執(zhí)行官Luc Van den hove的采訪，為我們揭示了IMEC在芯片技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志，特別是將芯片節(jié)點(diǎn)縮小至1nm以下的目標(biāo)。以下是對(duì)采訪內(nèi)容的歸納和分析：

一、IMEC的背景與成就

IMEC成立于1984年，由比利時(shí)的幾位大學(xué)教授提議建立，旨在解決高?？蒲泻彤a(chǎn)業(yè)脫節(jié)的問(wèn)題。自成立以來(lái)，IMEC在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著成就，成為了一個(gè)專注于納米科技的世界級(jí)研究中心。IMEC不僅得到了政府的支持，還吸引了全球范圍內(nèi)的合作伙伴和投資者。

二、將芯片節(jié)點(diǎn)縮小至1nm以下的目標(biāo)

在采訪中，Luc Van den hove明確表示，IMEC將繼續(xù)致力于將芯片節(jié)點(diǎn)縮小到1nm以下。這一目標(biāo)極具挑戰(zhàn)性，因?yàn)殡S著芯片制程的不斷縮小，物理極限和技術(shù)難度都在不斷增加。然而，IMEC憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和國(guó)際合作模式，正不斷突破這些限制。

具體來(lái)說(shuō)，IMEC在以下幾個(gè)方面展現(xiàn)出了其在這一領(lǐng)域的領(lǐng)先地位：

1. 技術(shù)創(chuàng)新：IMEC不斷推出新的器件架構(gòu)和制造工藝，以應(yīng)對(duì)芯片制程縮小帶來(lái)的挑戰(zhàn)。例如，IMEC在VLSI 2021上推出的forksheet器件架構(gòu)，就是為了將納米片晶體管系列的可擴(kuò)展性擴(kuò)展到1nm甚至更領(lǐng)先的邏輯節(jié)點(diǎn)。

2. 國(guó)際合作：IMEC與全球范圍內(nèi)的頂尖科研機(jī)構(gòu)和企業(yè)建立了廣泛的合作關(guān)系，共同推動(dòng)芯片技術(shù)的發(fā)展。這種開(kāi)放、中立的國(guó)際合作模式為IMEC提供了豐富的資源和支持。

3. 研發(fā)投入：IMEC在研發(fā)方面投入了大量資金和資源，以確保其在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這種持續(xù)的研發(fā)投入為IMEC的技術(shù)創(chuàng)新提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

三、面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

盡管IMEC在將芯片節(jié)點(diǎn)縮小至1nm以下的目標(biāo)上取得了顯著進(jìn)展，但仍面臨著諸多挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括物理極限的限制、技術(shù)難度的增加以及地緣政治的緊張局勢(shì)等。然而，Luc Van den hove表示，IMEC將保持冷靜并繼續(xù)努力，以應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)并抓住機(jī)遇。

四、未來(lái)展望

展望未來(lái)，IMEC將繼續(xù)在芯片技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。隨著摩爾定律的逐漸失效和新型半導(dǎo)體材料的興起，IMEC將不斷探索新的技術(shù)路徑和解決方案。同時(shí)，IMEC還將加強(qiáng)與全球范圍內(nèi)的合作伙伴和投資者的合作，共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

綜上所述，IMEC在將芯片節(jié)點(diǎn)縮小至1nm以下的目標(biāo)上展現(xiàn)出了堅(jiān)定的決心和強(qiáng)大的實(shí)力。雖然面臨諸多挑戰(zhàn)，但I(xiàn)MEC將繼續(xù)努力并期待在未來(lái)取得更加輝煌的成就。