原標題：消息稱蘋果正自研 5G 基帶：有望 2024 年使用，將由臺積電代工

關于蘋果自研5G基帶的消息，以下是根據(jù)多方報道整理的相關信息：

一、自研5G基帶的背景與目的

蘋果一直在強化全系列產(chǎn)品的自主晶片研發(fā)，旨在增強對核心部件的掌控能力。自研5G基帶是蘋果在移動通信技術上的重要布局，意在逐步取代目前由高通等供應商提供的5G基帶芯片，以降低外部依賴風險并提高產(chǎn)品生命周期的可控性。

二、自研5G基帶的研發(fā)進展

1. 研發(fā)起始時間：蘋果在2019年收購了英特爾的基帶團隊，并在此基礎上開始自研5G基帶芯片的研發(fā)工作。

2. 研發(fā)成果：據(jù)多方報道，蘋果正在開發(fā)三款定制5G基帶芯片，以適應其iPhone和iPad系列。這些新基帶將支持雙SIM卡和雙待機功能，以滿足消費者日益多樣的使用需求。

3. 技術參數(shù)：蘋果自研的5G基帶芯片在理論上提供的下行速率為4Gbps。雖然這一參數(shù)在當前市場上并不占優(yōu)勢（如高通的驍龍X80 5G基帶芯片能達到10Gbps的下行速率及3.5Gbps的上行速率），但蘋果的研發(fā)方向反映出其在核心技術方面實現(xiàn)自主可控的決心。

三、自研5G基帶的生產(chǎn)計劃與代工情況

1. 生產(chǎn)計劃：蘋果計劃于2025年推出自主研發(fā)的5G調制解調器，并預計這一舉措將耗時三年。這意味著蘋果自研的5G基帶有望在2024年開始擴大設計采用，并逐步應用于其產(chǎn)品中。

2. 代工情況：由于蘋果自身不具備制造芯片的能力，其自研的5G基帶芯片將交由臺積電進行晶圓代工。臺積電作為蘋果長期的合作伙伴，在芯片制造方面具有豐富的經(jīng)驗和先進的技術。

四、自研5G基帶的市場影響與挑戰(zhàn)

1. 市場影響：蘋果自研5G基帶的推出將對其與高通等供應商的競爭格局產(chǎn)生深遠影響。同時，這也將推動蘋果在移動通信技術上的持續(xù)創(chuàng)新和進步，為消費者帶來更高效、更穩(wěn)定的技術體驗。

2. 技術挑戰(zhàn)：蘋果自研5G基帶在初期的表現(xiàn)將受到廣泛關注。尤其是在即將推出的入門級iPhone SE4和iPhone 17 Air等產(chǎn)品中，其實際性能能否達到用戶的期待將是一個重要的考驗。此外，蘋果還需要在確保實現(xiàn)更高效能的同時，避免帶來過多的額外能耗和發(fā)熱問題。

綜上所述，蘋果自研5G基帶是其在移動通信技術上的重要布局之一。雖然面臨一定的技術挑戰(zhàn)和市場競爭壓力，但蘋果通過自主研發(fā)將能夠顯著降低外部依賴風險并提高產(chǎn)品生命周期的可控性。同時，這也將推動蘋果在移動通信技術上的持續(xù)創(chuàng)新和進步。