原標(biāo)題：西門子和日月光推出新一代高密度先進封裝設(shè)計的支持技術(shù)

西門子和日月光合作推出了新一代高密度先進封裝（HDAP）設(shè)計的支持技術(shù)。以下是對該技術(shù)的詳細(xì)歸納：

一、合作背景與目的

• 合作雙方：西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（ASE）。

• 合作目的：旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復(fù)雜的集成電路（IC）封裝技術(shù)與高密度連接的設(shè)計，且能在執(zhí)行物理設(shè)計之前和設(shè)計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設(shè)計驗證環(huán)境。

二、高密度先進封裝（HDAP）技術(shù)

• 技術(shù)概述：HDAP是新一代架構(gòu)，旨在提高功能密度和性能，降低功耗，減小PCB外形和厚度。它包括了多種先進的封裝技術(shù)，如扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、基于中介層的封裝（2.5D）、CoWoS、高管腳數(shù)倒裝芯片和晶圓堆疊封裝等。

• 技術(shù)挑戰(zhàn)：這些新型解決方案對傳統(tǒng)設(shè)計工具提出了獨特挑戰(zhàn)，顛覆了常規(guī)設(shè)計方法和供應(yīng)鏈。

三、合作成果與支持技術(shù)

• 支持解決方案：西門子和日月光合作推出了新的設(shè)計驗證解決方案，該方案源于日月光參與的西門子半導(dǎo)體封裝聯(lián)盟（Siemens OSAT Alliance）。

• 聯(lián)盟作用：該聯(lián)盟旨在推動下一代IC設(shè)計更快地采用新的高密度先進封裝技術(shù)，包括2.5D、3D IC和FOWLP。通過合作，雙方客戶可以充分利用西門子的高密度先進封裝流程，迅速將物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、汽車、5G網(wǎng)絡(luò)、人工智能（AI）以及其他快速增長的創(chuàng)新IC應(yīng)用推向市場。

• 具體支持：

• 日月光作為OSAT聯(lián)盟的一員，開發(fā)了封裝設(shè)計套件（ADK），該套件可以幫助客戶進行日月光扇出型封裝（FOCoS）和2.5D中段制程（MEOL）的設(shè)計技術(shù)，并充分利用西門子高密度先進封裝設(shè)計流程的優(yōu)勢。

• 雙方同意進一步擴大合作范圍，包括未來打造從FOWLP到2.5D基底設(shè)計的單一設(shè)計平臺。

• 這些合作都將采用西門子的Xpedition? Substrate Integrator軟件和Calibre? 3DSTACK平臺。

四、合作效益與影響

• 減少開發(fā)時間：采用西門子Xpedition Substrate Integrator和Calibre 3DSTACK技術(shù)，并與當(dāng)前日月光的設(shè)計流程相互集成，客戶可以減少2.5D/3D IC和FOCoS的封裝規(guī)劃和驗證周期，在每一次設(shè)計周期中，大約可以減少30%到50%的設(shè)計開發(fā)時間。

• 提升合作效率：通過全面的設(shè)計流程，雙方可以更快速、更輕松地與客戶合作進行2.5D/3D IC和FOCoS的設(shè)計，并解決整個晶圓封裝中的任何物理驗證問題。

• 推動行業(yè)發(fā)展：OSAT聯(lián)盟計劃有助于在整個半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)和設(shè)計鏈中促進高密度先進封裝技術(shù)的采用、實現(xiàn)和增長，使系統(tǒng)和無晶圓廠半導(dǎo)體公司能夠順暢地開發(fā)新興的封裝技術(shù)。

綜上所述，西門子和日月光合作推出的新一代高密度先進封裝設(shè)計的支持技術(shù)，為雙方客戶提供了更高效、更便捷的設(shè)計驗證解決方案，有助于推動高密度先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用。