YMTC（長(zhǎng)江存儲(chǔ)）在3D NAND技術(shù)方面確實(shí)已經(jīng)取得了顯著的進(jìn)展，并在某些方面對(duì)三星和美光等傳統(tǒng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者構(gòu)成了挑戰(zhàn)。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的具體分析和依據(jù)：技術(shù)突破：YMTC最近推出了一款232層QLC 3D NAND存儲(chǔ)芯片，具有198Gb/mm2的比特密度，這是目前業(yè)界推出的商用NAND產(chǎn)品中最高的。這一技術(shù)突破展現(xiàn)了YMTC在3D ......

SSD變得更智能，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：引入智能技術(shù)：機(jī)器學(xué)習(xí)引擎：SSD不再只是單純的存儲(chǔ)設(shè)備，一些先進(jìn)的SSD開(kāi)始集成機(jī)器學(xué)習(xí)引擎，使其能夠處理內(nèi)部的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，如實(shí)時(shí)物體識(shí)別、離線視頻識(shí)別和內(nèi)容感知搜索等任務(wù)，從而減輕CPU和GPU的負(fù)擔(dān)。大容量QLC技術(shù)的使用：提升存儲(chǔ)密度：QLC（四層單元）技術(shù)使得SSD在保持性能的同時(shí)，存儲(chǔ)密......

關(guān)于“傳芯片供應(yīng)商將在今年Q4提高176層3D NAND芯片產(chǎn)量”的傳聞，根據(jù)多篇報(bào)道和業(yè)內(nèi)消息，可以總結(jié)出以下幾點(diǎn)信息：一、傳聞背景時(shí)間背景：這一傳聞在多個(gè)時(shí)間點(diǎn)被提及，包括2021年第四季度和2023年第四季度，但考慮到當(dāng)前時(shí)間是2024年，我們主要關(guān)注最近一次（即2023年第四季度）的傳聞。來(lái)源：這一傳聞來(lái)源于多個(gè)權(quán)威媒體和業(yè)內(nèi)消息......