智能手勢(shì)化妝鏡手勢(shì)識(shí)別模組芯片底部填充膠應(yīng)用方案本文將詳細(xì)介紹智能手勢(shì)化妝鏡中手勢(shì)識(shí)別模組的整體設(shè)計(jì)方案，重點(diǎn)圍繞模組芯片底部采用填充膠工藝的應(yīng)用展開。方案內(nèi)容約一萬(wàn)字，內(nèi)容涵蓋系統(tǒng)總體構(gòu)架、元器件的優(yōu)選及具體型號(hào)、各器件作用說(shuō)明、選擇理由、關(guān)鍵電路設(shè)計(jì)，以及實(shí)際應(yīng)用中的封裝、散熱、防水防塵措施等。方案旨在為研發(fā)團(tuán)隊(duì)提供一整套詳細(xì)的技術(shù)方......