TO-263封裝是一種常見的表面貼裝(SMD)封裝形式，廣泛用于電子器件，特別是在功率器件如功率MOSFET、二極管、穩(wěn)壓器和各種高功率組件中。TO-263封裝具備較高的熱管理能力和較好的電氣性能，因此在工業(yè)和消費電子產(chǎn)品中具有廣泛的應(yīng)用。本文將詳細介紹TO-263封裝的定義、特性、工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域、優(yōu)缺點以及如何選擇和使用該封裝類型。......