作者：Lisa Eitel　　介紹　　據(jù)估計(jì)，機(jī)器人技術(shù)在電子制造領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)在可以與汽車行業(yè)相媲美。難怪：制造的芯片、組件和完全組裝的電子產(chǎn)品具有很高的價(jià)值，因此它們證明了對自動(dòng)化技術(shù)的投資是合理的。使問題變得復(fù)雜的是，產(chǎn)量必須很高，因此吞吐量必須很高，而且產(chǎn)品本質(zhì)上也很脆弱……某些應(yīng)用的半導(dǎo)體晶圓現(xiàn)在只有 140 μm 厚。這些......