本實(shí)用新型公開了一種分腔陶瓷CQFP封裝結(jié)構(gòu),要解決的是現(xiàn)有陶瓷封裝在面對混合類型芯片封裝時(shí)不能同時(shí)滿足尺寸和氣密性要求的問題.本產(chǎn)品包括主體和密封板,所述主體上設(shè)置有引腳區(qū)域,WB安裝區(qū)域,FC安裝區(qū)域和密封焊環(huán)區(qū)域,引腳區(qū)域和WB安裝區(qū)域均位于主體的一側(cè)并且引腳區(qū)域和WB安裝區(qū)域均為厚金區(qū)域,FC安裝區(qū)域?yàn)楸〗饏^(qū)域,密封焊環(huán)區(qū)域?yàn)楹窠饏^(qū)域,FC安裝區(qū)域和密封焊環(huán)區(qū)域之間的間距不為零,密封板分別覆蓋在主體的上端和下端.本產(chǎn)品設(shè)計(jì)合理,在混合類型的陶瓷CQFP形式封裝中(同時(shí)包含WB芯片以及FC芯片),合理將WB芯片以及FC芯片進(jìn)行分腔,盡量縮小陶瓷載板的尺寸,保證陶瓷封裝的可加工性,同時(shí)還可滿足氣密封裝要求.