系統(tǒng)級(jí)封裝(System In a Package，簡(jiǎn)稱(chēng):SiP)模塊是一種將多個(gè)具有不同功能的電子元件集成在一個(gè)封裝內(nèi)，用于實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整功能的模塊。市面上常見(jiàn)的SiP模塊有電源系統(tǒng)級(jí)封裝(Power System In a Package，簡(jiǎn)稱(chēng):PSiP)模塊、藍(lán)牙模塊、影像感測(cè)模塊、記憶卡等。 [0003]以用于轉(zhuǎn)換電壓的PSiP模塊為例，該P(yáng)SiP模塊內(nèi)部包括引線框架、電感、供電芯片以及阻容器件等。其中，電感、供電芯片以及阻容器件均貼裝在引線框架上，并通過(guò)塑料封包封固定從而形成一 PSiP模塊。然而，在上述PSiP模塊中，由于電感架空或者平鋪的貼裝在引線框架上，使得PSiP模塊整體的封裝厚度均較高，體積較大，同時(shí)，由于電感的磁芯被塑料封包覆，使得PSiP模塊在工作時(shí)散熱較差。