在數(shù)字信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)高速發(fā)展的今天，嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛地滲透到人們的日常生活等方方面面中。而在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)流程中調(diào)試是一個(gè)相當(dāng)重要的環(huán)節(jié)．調(diào)試器是衡量一個(gè)系統(tǒng)開發(fā)環(huán)境優(yōu)劣的重要因素。嵌入式系統(tǒng)的特點(diǎn)決定了發(fā)過程中交叉調(diào)試的必然性。 本論文的主要工作是對(duì)當(dāng)前兩種主流的交叉調(diào)試技術(shù)即目標(biāo)監(jiān)控程序調(diào)試技術(shù)和片上調(diào)試技術(shù)進(jìn)行研究與實(shí)現(xiàn)，之后對(duì)目前在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中常用的硬件調(diào)試方法ICE、BDM、JTAG的實(shí)現(xiàn)原理、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)作了詳細(xì)的分析。在目標(biāo)監(jiān)控程序調(diào)試技術(shù)方面，根據(jù)Windows CE目標(biāo)監(jiān)控程序調(diào)試技術(shù)的總體框架對(duì)幾個(gè)主要組成部分的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)地闡述。在片上調(diào)試技術(shù)方面，根據(jù)JTAG 片上調(diào)試技術(shù)的總體框架對(duì)各個(gè)組成部分進(jìn)行具體實(shí)現(xiàn)。