您現(xiàn)在的位置： 首頁(yè) > 標(biāo)簽 > SiP技術(shù)
SiP技術(shù)
SiP技術(shù)
相關(guān)文章 : 2篇 瀏覽 : 832次

SiP（System-in-Package) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件（通常是IC裸芯片）與可選無(wú)源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其它器件優(yōu)先組裝到一個(gè)封裝體內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝器件，形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)，通?？煞Q之為微系統(tǒng)(Micro-System)。

傳臺(tái)積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT
傳臺(tái)積電已將2.5D封裝技術(shù)CoWoS部分流程外包給OSAT
關(guān)于臺(tái)積電將2.5D封裝技術(shù)CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）部分流程外包給OSAT（外包半導(dǎo)體封裝和測(cè)試）廠商的傳聞，確實(shí)有一定的依據(jù)。以下是基于相關(guān)報(bào)道和信息的詳細(xì)解答：一、傳聞背景時(shí)間：這一傳聞最早在2021年11月26日被臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，并隨后被多家媒體轉(zhuǎn)載。內(nèi)容：臺(tái)積電已將2.5D封裝技術(shù)C......
基板連接 封裝制程 SiP技...
2021-11-29
4
雙雄逐鹿第三代半導(dǎo)體，More Moore之路
雙雄逐鹿第三代半導(dǎo)體，More Moore之路
超越摩爾定律 “摩爾定律”在過(guò)去的幾十年被事實(shí)證明為集成電路的黃金定律?！澳柖伞庇筛甑恰つ枺℅orden Moore）提出，其核心內(nèi)容：價(jià)格維持不變時(shí)，集成電路上可容納的元件數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也......
第三代半... SiP技... ICZO...
2019-06-10
828