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SiP 模塊
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SiP（System in Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）為一種封裝的概念，是將一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng)的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內(nèi)，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。SiP不僅可以組裝多個(gè)芯片，還可以作為一個(gè)專(zhuān)門(mén)的處理器、DRAM、快閃存儲(chǔ)器與被動(dòng)元件結(jié)合電阻器和電容器、連接器、天線(xiàn)等，全部安裝在同一基板上上。這意味著，一個(gè)完整的功能單位可以建在一個(gè)多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

聞泰科技：計(jì)劃在 2023 年將汽車(chē)電子等業(yè)務(wù)營(yíng)收比重提升到 30%
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關(guān)于聞泰科技計(jì)劃在2023年將汽車(chē)電子等業(yè)務(wù)營(yíng)收比重提升到30%的承諾，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)分析：一、計(jì)劃背景與目標(biāo)背景：聞泰科技作為一家在半導(dǎo)體和電子產(chǎn)品集成領(lǐng)域具有顯著影響力的企業(yè)，一直在積極尋找新的增長(zhǎng)點(diǎn)以推動(dòng)公司的持續(xù)發(fā)展。隨著5G、電動(dòng)汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的快速發(fā)展，汽車(chē)電子等業(yè)務(wù)成為了公司戰(zhàn)略布局的重要方向。目標(biāo)：聞泰......
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2021-11-19
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