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小型化器件
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本實用新型公開一種小型化的LED器件,包括支架,所述支架的支架基板為由PCB絕緣基板及設(shè)置在PCB絕緣基板上的銅層制成的覆銅PCB板,所述覆銅PCB板上設(shè)有通孔,所述覆銅PCB板下表面粘設(shè)有密封所述通孔底部的金屬片作為芯片安放部,在芯片安放部上設(shè)有LED芯片,所述芯片安放部的兩側(cè)緣在大體中部位置向外凸出,形成一弧形部.本實用新型的小型化的LED器件由于其底部設(shè)置的芯片安放部采用側(cè)緣大體中部向外突出形成一弧形部的設(shè)置方式,確保了器件的氣密性與粘結(jié)的可靠性.