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SiP模塊
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從架構(gòu)上來講，SiP是將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能。與SOC（片上系統(tǒng)）相對應。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，而SOC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。

Silicon Labs FGM230 SiP模塊的介紹、特性、及應用
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2022-11-23
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安世半導體（Nexperia）作為全球領(lǐng)先的分立與模擬半導體器件供應商，其業(yè)務覆蓋廣泛，尤其在汽車電子領(lǐng)域展現(xiàn)出強大的實力與承諾。致力于為中國汽車半導體保駕護航，安世半導體通過以下幾個方面實現(xiàn)其目標：技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)：安世半導體持續(xù)投入研發(fā)資源，專注于提升產(chǎn)品性能、可靠性和能效，以滿足日益復雜的汽車電子系統(tǒng)需求。從功率半導體到傳感器、微......
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2021-11-05
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