卡入式電容器
卡入式電容器
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埋入式電容是將傳統(tǒng)的離散式電容埋入到PCB基板中以實(shí)現(xiàn)無源器件的小型化,其結(jié)構(gòu)類似與平行板電容器,兩側(cè)是金屬層,中間是高介電常數(shù)(DK),低介質(zhì)損耗的介質(zhì)薄層(通常在10um-20um之間),從而大大的提升電容量。同時將電容由基板上,埋入到基板中,節(jié)省了板面空間,提高了電路小型化程度。
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