萊爾德性能材料（Laird Performance Materials）的Tflex SF800熱間隙填料是一款高性能、兼容且無(wú)硅的熱界面材料，具有顯著的熱管理特性，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。以下是對(duì)該產(chǎn)品的詳細(xì)介紹、特性及應(yīng)用的詳細(xì)分析：一、產(chǎn)品介紹Tflex SF800熱間隙填料以其卓越的電導(dǎo)率和熱性能而著稱，其電導(dǎo)率達(dá)到7.8 W/......