摘要：本實用新型公開一種SOD封裝半導(dǎo)體器件,包括位于環(huán)氧封裝體內(nèi)的二極管芯片,第一引線條和第二引線條,所述第一引線條的上端和下端分別為支撐部和第一引腳部,所述第一引線條的支撐部和第一引腳部之間具有一第一折彎部;所述第一引線條的支撐部的邊緣開有至少2個第一通孔,此第一通孔的邊緣具有與二極管芯片相背的第一翻邊部;所述第一引線條的第一折彎部和第二引線條的第二折彎部均從環(huán)氧封裝體的底部延伸出,所述第一引線條的第一引腳部和第二引線條的第二引腳部平直地水平相背設(shè)置.本實用新型SOD封裝半導(dǎo)體器件既進一步減少器件占用PCB電路板的整體體積,也有利于與PCB電路板的焊接.