本實(shí)用新型公開(kāi)了一種陶瓷電容器芯片,包括呈扁平狀的介質(zhì)本體;介質(zhì)本體包括第一面,以及與第一面相對(duì)設(shè)置的第二面;第一面涂覆有兩個(gè)以上的第一電極,第一面上的所有第一電極呈左右并排設(shè)置,第二面涂覆有與第一面的所有第一電極位置相對(duì)應(yīng)的第二電極;相鄰兩個(gè)第一電極或者第二電極之間的介質(zhì)本體上設(shè)有鏤空槽或者凹槽.本實(shí)用新型只采用了一片介質(zhì)本體便實(shí)現(xiàn)了雙Y或多Y結(jié)構(gòu)的陶瓷電容器芯片,從而解決了后工序諸多制造問(wèn)題.另外,通過(guò)在相鄰兩個(gè)第一電極或者第二電極之間的介質(zhì)本體上設(shè)有鏤空槽或者凹槽,從而避免了某一電容器失效而影響到其他電容器的正常工作的問(wèn)題.