本發(fā)明揭示不需打金線的垂直半導體外延薄膜貼片式封裝,其結構包括:封裝管殼(包括:第一金屬基座,第二金屬基座,絕緣材料支架),層疊在第一金屬基座上的半導體外延薄膜,覆蓋在封裝管殼和半導體外延薄膜上的鈍化層,透明電極.第一和第二金屬基座將分別與外界電源的兩個電極電聯(lián)接.絕緣材料支架把第一和第二金屬基座固定在預定的位置形成封裝管殼.鈍化層在半導體外延薄膜的上方和第二金屬基座的上方具有窗口.透明電極通過鈍化層在半導體外延薄膜表面上方的窗口,層疊在半導體外延薄膜上,并向第二金屬基座的方向延伸,通過鈍化層在第二金屬基座上方的窗口,層疊在第二金屬基座上,使得半導體外延薄膜通過透明電極與第二金屬基座電聯(lián)接.