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Cu-Cu連接技術
Cu-Cu連接技術
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本發(fā)明公開了一種電子元件封裝中CuCu直接互連方法,應用于高溫的電子封裝方法,包括:一,冷噴涂參數(shù)確定;二,待焊工件的裝配;三,工件的氧化還原燒結連接,焊機進行焊接,在焊接的過程中始終采用穩(wěn)定的壓力,同時分段加熱被焊Cu工件,使得被焊Cu工件在焊機中空氣氣氛下氧化,氧化完成后,再通入還原性氣體進行還原,原位生成納米的銅顆粒,再熱壓燒結,在預定的還原時間內加熱,加壓,隨爐冷卻,完成焊接.該方法利用冷噴涂處理Cu基板,施加壓力,采用氧化還原反應原位生成納米Cu顆粒實現(xiàn)CuCu直接互連短流程焊接方法,得到全Cu接頭.

索尼發(fā)布兩款業(yè)界最小像素尺寸 4.86μm 堆疊式監(jiān)測視覺傳感器
索尼發(fā)布兩款業(yè)界最小像素尺寸 4.86μm 堆疊式監(jiān)測視覺傳感器
索尼發(fā)布的兩款業(yè)界最小像素尺寸4.86μm堆疊式監(jiān)測視覺傳感器，是索尼半導體解決方案公司的重要產(chǎn)品，專為工業(yè)設備設計，具有顯著的技術優(yōu)勢和應用前景。以下是對這兩款傳感器的詳細解析：一、產(chǎn)品特點業(yè)界最小像素尺寸：這兩款傳感器實現(xiàn)了業(yè)界最小的4.86μm像素尺寸，這一尺寸相比其他同類產(chǎn)品具有顯著優(yōu)勢。堆疊式技術：采用堆疊式技術，利用索尼專有的......
監(jiān)測視覺... 分辨率 Cu-C...
2021-09-13
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