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電腦組裝，簡(jiǎn)單的說(shuō)就是單買各個(gè)（兼容的）電腦配件組合裝配成整套機(jī)器。 組裝（assembly）也可稱裝配，是整個(gè)機(jī)械制造過(guò)程中的最后一個(gè)階段，在制造過(guò)程中占有非常重要的地位。機(jī)械產(chǎn)品的質(zhì)量最終由裝配工作保證。機(jī)械產(chǎn)品的一般都是由許多零件個(gè)部件組成的。按照規(guī)定的技術(shù)要求，將若干個(gè)零件組和成組件、部件或?qū)⑷舾蓚€(gè)零件的組件、部分組成產(chǎn)品的過(guò)程，稱為組裝或裝配。

Chip Quik 芯片快速印刷電路組裝適配器和模板（DR100D254P69雙排適配器）的介紹、特性、及應(yīng)用
Chip Quik 芯片快速印刷電路組裝適配器和模板（DR100D254P69雙...
Chip Quik已經(jīng)擴(kuò)展了他們的印刷電路組裝產(chǎn)品線，包括雙排和FPC/FFC SMT適配器和模板。DR100D254P69雙排適配器具有1mm間距，可接受69針連接器。DR100P69-S適配器模板采用不銹鋼結(jié)構(gòu)，專為DR100D254P69適配器設(shè)計(jì)。FPC050P040-DPT是一款0.5mm間距的SMT適配器，可接受多達(dá)40針的連......
DR10... 雙排適配... 印刷電路...
2024-02-22
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PCB板制作的流程：設(shè)計(jì)、印刷、蝕刻和組裝
PCB板制作的流程：設(shè)計(jì)、印刷、蝕刻和組裝
摘要：本文主要介紹了PCB板制作的流程，包括設(shè)計(jì)、印刷、蝕刻和組裝四個(gè)方面。在設(shè)計(jì)階段，需要進(jìn)行電路圖設(shè)計(jì)和布局規(guī)劃；在印刷階段，通過(guò)將電路圖轉(zhuǎn)移到PCB板上，并使用光敏膠固化形成導(dǎo)線；在蝕刻階段，通過(guò)化學(xué)方法去除不需要的銅層；最后，在組裝階段將元器件焊接到PCB板上。整個(gè)流程需要嚴(yán)格控制每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量和精度。1、設(shè)計(jì)在PCB板制作的第一......
PCB板
2023-10-27
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PCB設(shè)計(jì)：原材料準(zhǔn)備、PCB制造、組裝與測(cè)試
PCB設(shè)計(jì)：原材料準(zhǔn)備、PCB制造、組裝與測(cè)試
摘要內(nèi)容一、PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)是整個(gè)生產(chǎn)流程的第一步，它決定了電路板的布局和連接方式。在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，首先需要根據(jù)電路原理圖進(jìn)行元器件的布局，確定每個(gè)元器件在電路板上的位置。然后，在保證信號(hào)傳輸效果和防止干擾的前提下，通過(guò)連線將各個(gè)元器件連接起來(lái)。接下來(lái)是進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃和信號(hào)完整性分析。網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃主要是考慮信號(hào)傳輸路徑、功耗分配等因素，......
PCB設(shè)...
2023-10-27
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遙控飛機(jī)選購(gòu)材料、組裝結(jié)構(gòu)、電路連接、調(diào)試測(cè)試
遙控飛機(jī)選購(gòu)材料、組裝結(jié)構(gòu)、電路連接、調(diào)試測(cè)試
遙控飛機(jī)是一種受到廣大愛(ài)好者喜愛(ài)的玩具和模型，它不僅能夠給人們帶來(lái)樂(lè)趣和挑戰(zhàn)，還可以培養(yǎng)人們的動(dòng)手能力和創(chuàng)造力。本文將從四個(gè)方面對(duì)遙控飛機(jī)制作進(jìn)行詳細(xì)闡述。一、選購(gòu)材料在制作遙控飛機(jī)之前，首先需要選購(gòu)合適的材料。這些材料包括電池、電機(jī)、舵機(jī)、遙控器等。電池是提供動(dòng)力的重要組成部分，選擇合適容量和電壓的電池非常關(guān)鍵；而電機(jī)則負(fù)責(zé)驅(qū)動(dòng)飛行器起......
遙控飛機(jī)
2023-08-29
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音箱的制作過(guò)程：選材、設(shè)計(jì)與組裝、調(diào)試與測(cè)試、總結(jié)與建議
音箱的制作過(guò)程：選材、設(shè)計(jì)與組裝、調(diào)試與測(cè)試、總結(jié)與建議
摘要：本文主要介紹了音箱的制作過(guò)程。首先，從選材方面講述了如何選擇合適的元器件；其次，介紹了音箱的設(shè)計(jì)和組裝過(guò)程；然后，詳細(xì)闡述了音箱調(diào)試和測(cè)試的方法；最后，總結(jié)了整個(gè)制作過(guò)程，并提出一些建議。1、選材在音箱制作中，選材是非常重要的一步。首先需要選擇合適質(zhì)量和功率特性的喇叭單元。根據(jù)需求確定使用多少個(gè)喇叭單元以及它們之間如何配搭。同時(shí)還需......
音箱
2023-08-24
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Future uEZGUI-4357-70WVN-BA GUI電路板組裝和開(kāi)發(fā)工具包的介紹、特性、及應(yīng)用
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　　Future Designs, Inc. (FDI)μEZ GUI板組裝和開(kāi)發(fā)工具包為FDI獨(dú)立的基于微控制器的μEZ GUI系列提供了增強(qiáng)的處理能力。uEZGUI-4357-70WVN-BA基于NXP LPC4357微控制器，具有浮點(diǎn)單元和高速SPIFI閃存。該板最適合數(shù)學(xué)密集型應(yīng)用，包括高速圖形處理?！　DI GUI板被設(shè)......
Futu... LPC4... uEZG...
2023-04-07
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英特爾：全球半導(dǎo)體需求仍比上年大幅增長(zhǎng) 20%，缺芯將持續(xù)到 2023 年
英特爾：全球半導(dǎo)體需求仍比上年大幅增長(zhǎng) 20%，缺芯將持續(xù)到 2023 年
關(guān)于英特爾關(guān)于全球半導(dǎo)體需求及缺芯問(wèn)題的預(yù)測(cè)，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行歸納和分析：一、全球半導(dǎo)體需求大幅增長(zhǎng)英特爾在2021年宣布，全球半導(dǎo)體需求仍比上年大幅增長(zhǎng)20%。這一數(shù)據(jù)表明，在新冠疫情背景下，全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求持續(xù)旺盛，主要受到以下幾個(gè)因素的推動(dòng)：技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)：隨著AI（人工智能）、HPC（高性能計(jì)算）等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半......
組裝 供應(yīng)鏈 半導(dǎo)體
2021-12-21
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芯片持續(xù)短缺，消息稱 ICT 組裝商面臨零部件過(guò)剩帶來(lái)的資金流動(dòng)壓力
芯片持續(xù)短缺，消息稱 ICT 組裝商面臨零部件過(guò)剩帶來(lái)的資金流動(dòng)壓力
關(guān)于芯片持續(xù)短缺以及ICT（信息通信技術(shù)）組裝商面臨零部件過(guò)剩帶來(lái)的資金流動(dòng)壓力的問(wèn)題，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析：一、芯片短缺背景全球需求激增：近年來(lái)，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，以及電子商務(wù)、在線教育、游戲、視頻等互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的普及，對(duì)芯片的需求急劇增加。供應(yīng)鏈問(wèn)題：新冠疫情的爆發(fā)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)受到?jīng)_擊，芯片生產(chǎn)供應(yīng)鏈?zhǔn)?.....
ICT組... 芯片組件 電子產(chǎn)品
2021-11-26
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