您現(xiàn)在的位置： 首頁(yè) > 標(biāo)簽 > 光電共封裝技術(shù)
光電共封裝技術(shù)
光電共封裝技術(shù)
相關(guān)文章 : 1篇 瀏覽 : 5次

分析了高速高密度光電共封裝中2.5D,3D集成技術(shù),提出并驗(yàn)證了2種2.5D光電共封裝結(jié)構(gòu):采用硅轉(zhuǎn)接板的光電共封裝和采用玻璃轉(zhuǎn)接板的2.5D結(jié)構(gòu),經(jīng)仿真得到在40 GHz工作時(shí)可以實(shí)現(xiàn)較低的插入損耗,并進(jìn)行了工藝驗(yàn)證,制備了硅轉(zhuǎn)接板和玻璃轉(zhuǎn)接板樣品.還提出了一種新型基于有機(jī)基板工藝的3D光電共封裝結(jié)構(gòu),該結(jié)構(gòu)相比其他2.5D和3D結(jié)構(gòu)尺寸更小,更薄,設(shè)計(jì)更靈活.對(duì)該結(jié)構(gòu)進(jìn)行了工藝驗(yàn)證,制作了光探測(cè)器(PD)與跨阻放大器(TIA)共同集成的三維光電共封裝樣品.

消息稱臺(tái)積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)
消息稱臺(tái)積電已推出用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)
臺(tái)積電在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域一直處于領(lǐng)先地位，并且針對(duì)數(shù)據(jù)中心芯片等特定應(yīng)用推出了先進(jìn)的封裝技術(shù)。關(guān)于臺(tái)積電已推出的用于數(shù)據(jù)中心芯片的先進(jìn)封裝技術(shù)，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行概述：一、技術(shù)概述臺(tái)積電在數(shù)據(jù)中心芯片封裝方面主要采用了其先進(jìn)的封裝技術(shù)平臺(tái)，如3DFabric技術(shù)組合，這包括TSMC-SoIC?、CoWoS?和InFO等三大平臺(tái)。這些......
數(shù)字信號(hào)... SiPH... 光電共封...
2021-09-02
5