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硅穿孔
硅穿孔
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硅穿孔（英語(yǔ)：Through Silicon Via, 常簡(jiǎn)寫(xiě)為T(mén)SV，也稱(chēng)做硅通孔）是一種穿透硅晶圓或芯片的垂直互連。 TSV 是一種讓3D IC封裝遵循摩爾定律（Moore's Law）的互連技術(shù)，TSV可堆疊多片芯片，其設(shè)計(jì)概念來(lái)自于印刷電路板（PCB）, 在芯片鉆出小洞（制程又可分為先鉆孔及后鉆孔兩種, Via First, Via Last），從底部填充入金屬, 硅晶圓上以蝕刻或激光方式鉆孔（via），再以導(dǎo)電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿。此一技術(shù)能夠以更低的成本有效提高系統(tǒng)的整合度與效能。

車(chē)用芯片出貨有望增加，封測(cè)廠再迎增長(zhǎng)動(dòng)能
車(chē)用芯片出貨有望增加，封測(cè)廠再迎增長(zhǎng)動(dòng)能
車(chē)用芯片出貨有望增加，為封測(cè)廠帶來(lái)了新的增長(zhǎng)動(dòng)能。這一現(xiàn)象可以從多個(gè)方面進(jìn)行分析：一、車(chē)用芯片需求增長(zhǎng)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的推動(dòng)：隨著全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)的快速發(fā)展，尤其是中國(guó)市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)，車(chē)用芯片的需求量不斷增加。新能源汽車(chē)在動(dòng)力系統(tǒng)、智能化配置等方面對(duì)芯片的需求遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)燃油車(chē)，這為車(chē)用芯片市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的增長(zhǎng)潛力。汽車(chē)智能化和網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)：......
存儲(chǔ)器 硅穿孔 驅(qū)動(dòng)IC
2021-08-31
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