在錫膏印刷后打件/貼片前設(shè)置一個(gè)「錫膏檢查(SPI)」的關(guān)卡，將錫膏印刷不良的板子在打件前就先刷下來，這樣是否就可以提高SMT焊接的良率？答案應(yīng)該是肯定的，重點(diǎn)是如何利用錫膏檢查機(jī)正確篩檢出錫膏印刷不良的板子，然后再往前追蹤錫膏印刷為何會(huì)有不良發(fā)生。 現(xiàn)在越來越多的0201以下零件或BGA之類底部焊接零件，其對于錫膏印刷的品質(zhì)非常敏感，如果可以在過爐前事先偵測出有錫膏印刷問題的板子，會(huì)比過爐焊接后才偵測出來有效而且節(jié)省成本，因?yàn)闋t后的板子維修通常需要?jiǎng)拥嚼予F或復(fù)雜的維修工具，而且還可能把板子弄壞掉。