本發(fā)明涉及一種上述積層電感器,包括芯層,覆設(shè)于芯層一側(cè)的外側(cè)積層及封端組件.外側(cè)積層背向芯層的一側(cè)設(shè)置有電極,且電極與芯層電連接.封端組件套設(shè)于芯層及外側(cè)積層的兩端,以固定芯層與外側(cè)積層,且電極至少部分位于封端組件的覆蓋區(qū)域的外部.將積層電感器焊接在電路板上時(shí),電極與電路板接觸,從而可增加接觸面積.因此,與現(xiàn)有積層電感器相比,封端組件的寬度可進(jìn)一步的減小.但是,由于電極增加了積層電感器與電路板的接觸面積,故可保證焊接效果不變.由于減小了封端組件的寬度,而寄生電容的大小與封端組件的寬度直接相關(guān).因此,上述積層電感器能有效地減小寄生電容,從而提升產(chǎn)品的品質(zhì).