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FPGA散熱器
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任何芯片要工作，必須滿足一個(gè)溫度范圍，這個(gè)溫度是指硅片上的溫度，通常稱之為結(jié)溫（junction temperature）。 ALTERA的FPGA分為商用級(jí)（commercial）和工業(yè)級(jí)（induatrial）兩種，商用級(jí)的芯片可以正常工作的結(jié)溫范圍為0~85攝氏度，而工業(yè)級(jí)芯片的范圍是-40~100攝氏度。在實(shí)際電路中，我們必須保證芯片的結(jié)溫在其可以承受的范圍之內(nèi)。

適用于SOM的FPGA散熱器_特性_封裝尺寸及應(yīng)用領(lǐng)域
適用于SOM的FPGA散熱器_特性_封裝尺寸及應(yīng)用領(lǐng)域
適用于SOM（System on Module，系統(tǒng)級(jí)模塊）的FPGA（Field-Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）散熱器是專為FPGA SOM設(shè)計(jì)的散熱解決方案。以下是對(duì)其特性、封裝尺寸及應(yīng)用領(lǐng)域的詳細(xì)介紹：一、特性高效散熱：散熱器采用優(yōu)質(zhì)鋁材料制成，具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠快速將FPGA產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)......
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2021-06-24
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