集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石。近年來，新基建和5G等新政策和新技術(shù)的誕生，催生了可穿戴設(shè)備、人機(jī)交互設(shè)備、智能家居、智慧城市、智慧交通、智能制造、智慧農(nóng)業(yè)、環(huán)境監(jiān)控等新一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求，讓物聯(lián)網(wǎng)逐漸成為既互聯(lián)網(wǎng)之后的下一個(gè)萬億級(jí)規(guī)模的新興信息產(chǎn)業(yè)。這一廣闊應(yīng)用領(lǐng)域的核心問題是對(duì)超低功耗智能物聯(lián)網(wǎng)芯片的迫切需求。